[发明专利]锡面保护剂

说明书

本发明涉及一种锡面保护剂，包括以下重量份的各组分：表面活性剂0.5‑5份，分散剂0.3‑10份，辅助化合物0.1‑5份，水80‑90份。所述表面活性剂为有机多元膦酸，该有机多元膦酸为羟基乙叉二膦酸、氨基三亚甲基膦酸、乙二胺四亚甲基磷酸及其钠盐中的一种或几种按照任意比例混合而成。所述分散剂为椰子油二乙醇酰胺、油酸二乙醇酰胺或月桂肉豆蔻酸单乙醇酰胺中的一种或几种按照任意比例混合而成。所述辅助化合物为苯并三氮唑、苯并咪唑或硫脲的一种或几种按照任意比例混合而成。本发明的优点是：锡面保护剂可用以保护锡面不被环境中的其他化学成分所腐蚀而遭到破坏，在金属件的防护方面应用广泛。

技术领域

本发明涉及一种锡面保护剂，涉及印刷线路板工艺技术领域。

背景技术

化学镀锡作为PCB表面涂覆的一种，对铜质基材进行表面修饰加以保护的同时，利用电镀成型的锡面作为抗蚀刻层，而后利用强碱来剥除干膜以蚀刻出线路。然而，锡为两性金属，在酸性或者碱性环境下容易导致锡面变色，影响其焊接性能。锡面保护剂可用以保护锡面不被环境中的其他化学成分所腐蚀而遭到破坏，在金属件的防护方面应用广泛。 传统的锡面保护采用磷酸钠保护剂，但是存在保护效果不理想，槽液寿命短，保护剂容易发混等缺点。

发明内容

为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种锡面保护剂，本发明的技术方案是：

一种锡面保护剂，包括以下重量份的各组分：

表面活性剂0.5-5份，分散剂0.3-10份，辅助化合物0.1-5份，水80-90份。

所述的表面活性剂0.5份，分散剂3份，辅助化合物1份，水80份。

所述的表面活性剂2份，分散剂5份，辅助化合物3份，水85份。

所述的表面活性剂5份，分散剂10份，辅助化合物5份，水90份。

所述表面活性剂为有机多元膦酸，该有机多元膦酸为羟基乙叉二膦酸、氨基三亚甲基膦酸、乙二胺四亚甲基磷酸及其钠盐中的一种或几种按照任意比例混合而成。

所述分散剂为椰子油二乙醇酰胺、油酸二乙醇酰胺或月桂肉豆蔻酸单乙醇酰胺中的一种或几种按照任意比例混合而成。

所述辅助化合物为苯并三氮唑、苯并咪唑或硫脲的一种或几种按照任意比例混合而成。

本发明的优点是：锡面保护剂可用以保护锡面不被环境中的其他化学成分所腐蚀而遭到破坏，在金属件的防护方面应用广泛。该锡保护剂中的有机多元膦酸是一种成膜物质，可以与锡络合，在锡表面生成一层保护膜，防止外部酸碱对锡面的进一步腐蚀；同时该锡保护剂在酸性条件下很容易清洗，无残留，不会影响后续的焊接等制程。该锡保护剂中添加了一种唑类化合物，可以与锡在碱性条件下形成稳定的络合物覆盖在锡表面，阻止强碱与锡面的进一步反应。另一种吸附型保护剂，通过吸附改变了金属表面的电荷状态和界面性质,使金属表面能量状态趋于稳定,增加腐蚀反应的活化能,减缓腐蚀速度。

附图说明

图1是无锡保护剂加工后的产品示意图。

图2是添加锡保护剂加工后的产品示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例来进一步描述本发明，本发明的优点和特点将会随着描述而更为清楚。但这些实施例仅是范例性的，并不对本发明的范围构成任何限制。本领域技术人员应该理解的是，在不偏离本发明的精神和范围下可以对本发明技术方案的细节和形式进行修改或替换，但这些修改和替换均落入本发明的保护范围内。

实施例1：

一种锡面保护剂，包括以下重量份的各组分：

所述的表面活性剂0.5份，分散剂0.3份，辅助化合物0.1份，水80份。

所述表面活性剂为有机多元膦酸，该有机多元膦酸为氨基三亚甲基膦酸；所述分散剂为油酸二乙醇酰胺；所述辅助化合物为苯并咪唑。