[发明专利]一种新型多彩LED光源在审
申请号: | 202111321046.X | 申请日: | 2021-11-09 |
公开(公告)号: | CN113921688A | 公开(公告)日: | 2022-01-11 |
发明(设计)人: | 刘绣段 | 申请(专利权)人: | 江门市莱可半导体科技有限公司 |
主分类号: | H01L33/62 | 分类号: | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075 |
代理公司: | 江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙) 44577 | 代理人: | 何办君 |
地址: | 529000 广东省江*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 多彩 led 光源 | ||
1.一种新型多彩LED光源,包括光源基板,其特征在于:所述光源基板上设置有电源正极焊盘、若干个光源颜色不同的芯片组、若干个与所述芯片组对应连接的负极焊盘,所述芯片组分别与所述电源正极焊盘及负极焊盘电性连接。
2.根据权利要求1所述的新型多彩LED光源,其特征在于:所述负极焊盘包括蓝光负极焊盘、绿光负极焊盘、暖光负极焊盘、红光负极焊盘及冷光负极焊盘,所述芯片组包括蓝光芯片组、绿光芯片组、暖光芯片组、红光芯片组及冷光芯片组;所述芯片组数量皆为12串,其电压范围为34V-38V。
3.根据权利要求2所述的新型多彩LED光源,其特征在于:所述蓝光芯片组设置于所述红光芯片组与绿光芯片组之间,所述蓝光芯片组的外部围设有白油层。
4.根据权利要求2所述的新型多彩LED光源,其特征在于:所述红光芯片组为使用蓝光芯片加荧光粉喷涂或者使用蓝光芯片制作的CSP,进而实现发出600NM-660NM峰值波长的红光。
5.根据权利要求2所述的新型多彩LED光源,其特征在于:所述光源基板呈方形设置,所述蓝光负极焊盘、绿光负极焊盘及电源正极焊盘均以所述光源基板的中心点为中心分别与所述红光负极焊盘、冷光负极焊盘及暖光负极焊盘对称设置。
6.根据权利要求2所述的新型多彩LED光源,其特征在于:所述蓝光芯片组分别与电源正极焊盘及蓝光负极焊盘电性连接,所述绿光芯片组分别与电源正极焊盘及绿光负极焊盘电性连接,所述暖光芯片组分别与电源正极焊盘及暖光负极焊盘电性连接,所述红光芯片组分别与电源正极焊盘及红光负极焊盘电性连接,所述冷光芯片组分别与电源正极焊盘及冷光负极焊盘电性连接。
7.根据权利要求2所述的新型多彩LED光源,其特征在于:所述蓝光芯片组包括第一蓝光芯片组及与所述第一蓝光芯片组并联连接的第二蓝光芯片组,所述绿光芯片组包括第一绿光芯片组及与所述第一绿光芯片组并联连接的第二绿光芯片组,所述暖光芯片组包括第一暖光芯片组及与所述第一暖光芯片组并联连接的第二暖光芯片组,所述红光芯片组包括第一红光芯片组及与所述第一红光芯片组并联连接的第二红光芯片组,所述冷光芯片组包括第一冷光芯片组及与所述第一冷光芯片组并联连接的第二冷光芯片组。
8.根据权利要求7所述的新型多彩LED光源,其特征在于:所述第一蓝光芯片组及第二蓝光芯片组均由若干个依次串联连接的蓝光芯片组成,所述第一绿光芯片组及第二绿光芯片组均由若干个依次串联连接的绿光芯片组成,所述第一暖光芯片组及第二暖光芯片组均由若干个依次串联连接的暖光芯片组成,所述第一红光芯片组及第二红光芯片组均由若干个依次串联连接的红光芯片组成,所述第一冷光芯片组及第二冷光芯片组均由若干个依次串联连接的冷光芯片组成。
9.根据权利要求7所述的新型多彩LED光源,其特征在于:所述第一蓝光芯片组、第一绿光芯片组、第一暖光芯片组、第一冷光芯片组及第一红光芯片组均以所述光源基板的中线轴为对称轴分别与所述第二蓝光芯片组、第二绿光芯片组、第二暖光芯片组、第二冷光芯片组及第二红光芯片组对称设置。
10.根据权利要求7所述的新型多彩LED光源,其特征在于:所述第一蓝光芯片组、第一绿光芯片组、第一暖光芯片组、第一冷光芯片组、第一红光芯片组、第二蓝光芯片组、第二绿光芯片组、第二暖光芯片组、第二冷光芯片组及第二红光芯片组均沿所述光源基板的长度方向线性分布设置。
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