[发明专利]化学镀Ni-W-P镀液及其制备方法、Ni-W-P镀层及其制备方法

权利要求书

1.一种化学镀Ni-W-P镀液，其特征在于，包括20-50g/L可溶性镍盐，55-105 g/L可溶性钨酸盐，30-70 g/L含磷还原剂，40-100 g/L络合剂，1-15 g/L细泡剂和0.1-5 g/L深孔剂。

2.根据权利要求1所述的化学镀Ni-W-P镀液，其特征在于，所述细泡剂为乙烯基磺酸钠、α-烯基磺酸钠、异构脂肪醇聚氧乙烯醚、2-乙烯吡啶和乙烯-d4-二胺中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的化学镀Ni-W-P镀液，其特征在于，所述深孔剂为高氯酸镧、乙酸镧、硫酸铈铵、草酸铈和磷酸镧中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的化学镀Ni-W-P镀液，其特征在于，所述可溶性镍盐为硫酸镍和/或氯化镍，所述可溶性钨酸盐为钨酸钠，所述含磷还原剂为亚磷酸盐和/或次亚磷酸盐。

5.根据权利要求1所述的化学镀Ni-W-P镀液，其特征在于，所述络合剂选自柠檬酸、柠檬酸钠、柠檬酸铵、乳酸、乙酸、乙酸铵、酒石酸、酒石酸钠中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的化学镀Ni-W-P镀液，其特征在于，还包括稳定剂，所述稳定剂选自硫酸铅、多硫化钾、硫脲、碘酸钾、硫酸铅中的一种或多种。

7.根据权利要求6所述的化学镀Ni-W-P镀液，其特征在于，所述稳定剂浓度为10-30ppm。

8.一种化学镀Ni-W-P镀液的制备方法，其特征在于，包括：

S1：在第一份75-85℃的水中加入可溶性镍盐，搅拌溶解，得到溶液A；

S2：在第二份75-85℃的水中加入可溶性钨酸盐、含磷还原剂和络合剂，搅拌至完全溶解，得到溶液B；

S3：将所述溶液A和所述溶液B在化学镀槽中混合，然后边搅拌边加入细泡剂和深孔剂，调节pH值至7.5-8，得到化学镀Ni-W-P镀液。

9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，还包括在所述第二份75-85℃的水中加入稳定剂。

10.一种Ni-W-P镀层，其特征在于，所述Ni-W-P镀层由基体在权利要求1-7任一项所述的化学镀Ni-W-P镀液中进行化学镀而得到，所述Ni-W-P镀层厚度为1-3μm，且所述Ni-W-P镀层中Ni、W、P质量比为Ni：W：P=80：8：12。

11.一种Ni-W-P镀层的制备方法，其特征在于，包括：

对基体进行预处理；

将权利要求1-7任一项所述的化学镀Ni-W-P镀液加热到75-85℃，将所述基体浸没在所述化学镀Ni-W-P镀液中进行化学镀，在所述基体上形成Ni-W-P镀层；

所述化学镀过程中，维持所述化学镀Ni-W-P镀液的温度为75-85℃，pH值为7.5-8。

12.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述基体为印刷电路板。

13.根据权利要求12所述的制备方法，其特征在于，所述预处理的过程包括水洗、除油、酸洗和对所述印刷电路板上的铜进行活化的步骤。

14.根据权利要求11所述的制备方法，其特征在于，所述化学镀过程的时间为4-10min。