[发明专利]信号测量电路装置

说明书

一种信号测量电路装置，包含一电路板结构以及由该电路板结构所形成的一多导体传输线段、一高频测量探点段及一转换段，其中该转换段设置介于该多导体传输线段及该高频测量探点段之间以连接至该多导体传输线段及该高频测量探点段。该高频测量探点段包含一组高频测量探点；该组高频测量探点设置在该电路板结构的一第一金属层上以接触一高频探针以传输一高频信号。该电路板结构的一第二金属层定义一开槽；该开槽对应于该高频测量探点段及该转换段设置以协助该高频探针及该多导体传输线段之间的一模态转换。

技术领域

本发明有关于一种电路装置，特别是一种信号测量电路装置。

背景技术

在高频元件的设计与测试阶段，使用高频探针来测量高频元件；最常使用的高频探针为具有地-信号-地(通常简称为GSG)的排列的探针，如图3所示(高频探针20)，其中它的操作模态可以直接地对应到相关技术的共面波导(co-planar waveguide，通常简称为CPW)传输线。请参考图4，其为相关技术的共面波导场型模态剖视图。

相关技术的共面波导传输线在高频具有低损耗的优势；然而，在许多高频基板上，考虑许多因素，例如基板厚度以及多层板整合等等，相关技术的微带线(microstrip)以及相关技术的接地共面波导(grounded co-planar waveguide，通常简称为GCPW)是比较常用的传输线。请参考图5，其为相关技术的微带线场型模态与相关技术的接地共面波导场型模态的剖视图，其中图5的上半部显示相关技术的微带线场型模态剖视，而图5的下半部则显示相关技术的接地共面波导场型模态剖视。尤其是在毫米波频段，考虑许多因素，例如辐射损耗以及高频信号耦合等等，相关技术的接地共面波导是最常使用的传输线。

相关技术的接地共面波导的结构类似于相关技术的共面波导的结构，但是相关技术的接地共面波导的操作模态不同于相关技术的共面波导的操作模态；相关技术的接地共面波导的操作模态类似于相关技术的微带线的操作模态，有较多的能量储存于基板中；因此，当使用具有地-信号-地排列的探针探测相关技术的接地共面波导的传输线时，会发生模态转换的损耗以及阻抗的不匹配；一般而言，频率越高时上述问题越严重，过强的反射以及损耗会降低高频测量的准确度。

发明内容

为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种信号测量电路装置。

为达成本发明的上述目的，本发明的信号测量电路装置应用于一高频探针，该信号测量电路装置包含：一电路板结构；一多导体传输线段，该多导体传输线段由该电路板结构所形成；一高频测量探点段，该高频测量探点段由该电路板结构所形成；及一转换段，该转换段由该电路板结构所形成，该转换段设置介于该多导体传输线段及该高频测量探点段之间以连接至该多导体传输线段及该高频测量探点段，其中该电路板结构包含：一第一金属层；一第二金属层；一介电质层，该介电质层设置介于该第一金属层及该第二金属层之间；及多个导通孔，该些导通孔连接至该第一金属层及该第二金属层，其中该高频测量探点段包含一组高频测量探点；该组高频测量探点设置在该第一金属层上以接触该高频探针以传输一高频信号；该第二金属层定义一开槽；该开槽对应于该高频测量探点段及该转换段设置以协助该高频探针及该多导体传输线段之间的一模态转换。

再者，在如上所述的本发明的信号测量电路装置的一具体实施例当中，该电路板结构可为例如但本发明不限定为包含至少三层金属层的一多层电路板。

再者，在如上所述的本发明的信号测量电路装置的一具体实施例当中，该组高频测量探点可为例如但本发明不限定为一组排列为地-信号-地(通常简称为GSG)的探点。

再者，在如上所述的本发明的信号测量电路装置的一具体实施例当中，该多导体传输线段可为例如但本发明不限定为一接地共面波导(grounded co-planar waveguide，通常简称为GCPW)结构。

再者，在如上所述的本发明的信号测量电路装置的一具体实施例当中，该多导体传输线段可为例如但本发明不限定为一微带线(microstrip)结构。