[发明专利]一种反光式四合一发光键芯模组

权利要求书

1.一种反光式四合一发光键芯模组，其特征是：所述的发光键芯模组包括支撑结构、绝缘层(3)、线路层(4)、隔片层(5)、导光膜(6)，弹性导通件、LED灯(7)和键帽(10)，绝缘层(3)设置在支撑结构上，线路层(4)设置在绝缘层(4)上，线路层(4)上对应于键帽位置处设置有开关(11)，隔片层(5)设置在绝缘层(4)上方，隔片层(5)上对应于键帽(10)位置处开设有第一通孔(13)，弹性导通件对应于第一通孔(13)位置处设置，导光膜(6)设置在隔片层(5)上方，导光膜(6)下方对应于弹性导通件位置处固定设置有导电片(12)，导电片(12)对应于第一通孔(13)设置，导光膜(6)上对应于键帽(10)位置处设置有导光网点，LED灯(7)安装在线路层(4)上，且对应于键帽(10)处设置，隔片层(5)上对应于LED灯(7)位置处开设有第二通孔(14)，导光膜(6)上对应于LED灯(7)位置处开设有第三通孔(15)，LED灯(7)安装在第二通孔(14)和第三通孔(15)内，键帽(10)设置在弹性导通件上方。

2.根据权利要求1所述的反光式四合一发光键芯模组，其特征是：所述的支撑结构采用钢片(1)，钢片(1)厚度为0.10mm～0.25mm。

3.根据权利要求1所述的反光式四合一发光键芯模组，其特征是：所述的导电片(12)采用银浆点。

4.根据权利要求1所述的反光式四合一发光键芯模组，其特征是：所述的绝缘层(3)采用粘胶层(2)与支撑结构固定安装在一起，绝缘层(3)厚度为0.02mm～0.05mm。

5.根据权利要求1所述的反光式四合一发光键芯模组，其特征是：所述的隔片层(5)厚度为0.02～0.07mm。

6.根据权利要求1所述的反光式四合一发光键芯模组，其特征是：所述的导光膜(6)厚度为0.08～0.12mm。

7.根据权利要求1所述的反光式四合一发光键芯模组，其特征是：所述的导光膜(6)上方设置有复合膜(16)，复合膜(16)厚度为0.020～0.30mm，复合膜(16)下层设置有白油墨，复合膜(16)上层设置有黑油墨，复合膜(16)对应于键帽(10)位置处不设置白油墨和黑油墨，或者复合膜(16)对应于键帽(10)位置处设置开孔。

8.根据权利要求1所述的反光式四合一发光键芯模组，其特征是：所述的对应每个键帽(10)处可设置1～4颗LED。

9.根据权利要求1所述的反光式四合一发光键芯模组，其特征是：所述的弹性导通件选用弹片(8)，弹片(8)安装在复合膜(16)上，或弹片(8)直接安装在导光膜(6)上。

10.根据权利要求1所述的反光式四合一发光键芯模组，其特征是：所述的键帽(10)和弹性导通件之间安装有剪刀脚(9)，键帽(10)和剪刀脚(9)分别安装在钢片(1)上。