[发明专利]一种直通式三合一发光键芯模组在审
申请号: | 202111324838.2 | 申请日: | 2021-11-10 |
公开(公告)号: | CN114038703A | 公开(公告)日: | 2022-02-11 |
发明(设计)人: | 丁进新;张家文;林懋瑜 | 申请(专利权)人: | 深圳深汕特别合作区汇创达电子智能科技有限公司 |
主分类号: | H01H13/83 | 分类号: | H01H13/83;H01H13/705;H01H9/52;G06F1/20 |
代理公司: | 深圳市辉泓专利代理有限公司 44510 | 代理人: | 刘海军;孟强 |
地址: | 518000 广东省深圳市深汕特别合作区鹅埠*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 通式 三合一 发光 模组 | ||
1.一种直通式三合一发光键芯模组,其特征是:所述的发光键芯模组包括支撑结构、绝缘层(3)、线路层(4)、隔片层(5)、弹性导通件、LED灯(7)和键帽(10),绝缘层(3)设置在支撑结构上,线路层(4)设置在绝缘层(4)上,隔片层(5)设置在绝缘层(4)上方,隔片层(5)上对应于键帽(10)位置处开设有第一通孔(13),弹性导通件对应于第一通孔(13)位置处设置,LED灯(7)安装在线路层(4)上,且对应于键帽(10)处设置,隔片层(5)上对应于LED灯(7)位置处开设有第二通孔(14),LED灯(7)安装在第二通孔(14)内,键帽(10)设置在弹性导通件上方。
2.根据权利要求1所述的直通式三合一发光键芯模组,其特征是:所述的支撑结构采用钢片(1),钢片(1)厚度为0.10mm~0.25mm。
3.根据权利要求1所述的直通式三合一发光键芯模组,其特征是:所述的绝缘层(3)厚度为0.02mm~0.05mm。
4.根据权利要求1所述的直通式三合一发光键芯模组,其特征是:所述的绝缘层(3)采用粘胶层(2)与钢片(1)固定安装在一起。
5.根据权利要求1所述的直通式三合一发光键芯模组,其特征是:所述的线路层(4)上对应于键帽位置处设置有开关(11)。
6.根据权利要求1所述的直通式三合一发光键芯模组,其特征是:所述的隔片层(5)厚度为0.02~0.07mm。
7.根据权利要求1所述的直通式三合一发光键芯模组,其特征是:所述的隔片层(5)上方设置有导通层(6),弹性导通件固定安装在导通层(6)上方,导通层(6)厚度为0.02~0.07mm,导通层(6)下方对应于弹性导通件位置处固定设置有导电片(12),导电片(12)对应于第一通孔(13)设置,导电片(12)采用银浆点。
8.根据权利要求7所述的直通式三合一发光键芯模组,其特征是:所述的导通层(6)上对应于LED灯(7)位置处开设有第三通孔(15),LED灯(7)设置在第二通孔(14)和第三通孔(15)内,导通层(6)上设置有黑油墨层,黑油墨层设置在导通层(6)上方。
9.根据权利要求1所述的直通式三合一发光键芯模组,其特征是:对应每个键帽(10)处可设置1~4颗LED。
10.根据权利要求1所述的直通式三合一发光键芯模组,其特征是:所述的键帽(10)设置在弹性导通件上方,键帽(10)和弹性导通件之间安装有剪刀脚(9),键帽(10)和剪刀脚(9)分别安装在钢片(1)上。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳深汕特别合作区汇创达电子智能科技有限公司,未经深圳深汕特别合作区汇创达电子智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202111324838.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种反光式四合一发光键芯模组
- 下一篇:一种碳酰肼的合成方法