[发明专利]一种化学机械抛光头和抛光设备

权利要求书

1.一种化学机械抛光头，其特征在于，包括主体部及保持环，所述主体部的底部配置有基座，所述保持环通过连接结构固定于所述基座；所述连接结构包括固定螺钉及调节圈，保持环通过固定螺钉连接于承载头的基座，所述调节圈设置于所述保持环与所述基座之间并位于所述固定螺钉的内侧或外侧；所述调节圈对保持环的作用力产生相对于所述固定螺钉的偏转力矩，使得保持环的底面形成沿半径方向的高度差。

2.如权利要求1所述的化学机械抛光头，其特征在于，所述基座的底面配置有环状的凹槽，所述调节圈设置于所述凹槽中。

3.如权利要求1所述的化学机械抛光头，其特征在于，所述保持环的顶面配置有环状的凹槽，所述调节圈设置于所述凹槽中。

4.如权利要求1所述的化学机械抛光头，其特征在于，所述调节圈为圆形截面的环状结构，其硬度HRC为20-100。

5.如权利要求1所述的化学机械抛光头，其特征在于，所述调节圈设置于所述固定螺钉的内侧和外侧，所述调节圈的硬度不同。

6.如权利要求5所述的化学机械抛光头，其特征在于，位于固定螺钉内侧及外侧的调节圈的硬度HRC差值不小于20。

7.如权利要求1所述的化学机械抛光头，其特征在于，所述调节圈位于固定螺钉的外侧，其外周壁与保持环外侧壁的距离为1mm-5mm。

8.如权利要求1所述的化学机械抛光头，其特征在于，所述基座的底面配置有倾斜面，所述保持环底面在固定螺钉的偏转力矩作用下沿径向的倾斜方向与基座底面的倾斜方向相匹配。

9.如权利要求1所述的化学机械抛光承载头，其特征在于，所述保持环的底面形成的高度差为2μm-50μm。

10.一种抛光设备，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的化学机械抛光头。