[发明专利]显示装置在审
申请号: | 202111325489.6 | 申请日: | 2021-11-10 |
公开(公告)号: | CN114497146A | 公开(公告)日: | 2022-05-13 |
发明(设计)人: | 蔡荣基 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52 |
代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 郭艳芳;康泉 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 | ||
一种显示装置可以包括:基板;设置在基板上的多个发光元件;设置在发光元件上的封装基板;以及设置在发光元件与封装基板之间并且包括偏振区域和非偏振区域的偏振层。
技术领域
本文描述的一个或多个实施例涉及显示装置以及制造显示装置的方法。
背景技术
已经开发了多种显示器。示例包括有机发光显示器、量子点有机发光显示器、量子点纳米发光显示器和液晶显示器。这些显示器中的很多具有相机以及用户感兴趣的其他功能模块。相机位于非显示区域中。这增大了显示器或其主机装置的尺寸。集成到显示器中的其他功能模块也具有基本相同的影响。
发明内容
根据一个或多个实施例,一种显示装置可以包括:基板;位于基板上的多个发光元件;位于发光元件上的封装基板;以及位于发光元件与封装基板之间并且包括偏振区域和非偏振区域的偏振层。
根据一个实施例,偏振区域可以包括第一偏振区域以及通过非偏振区域与第一偏振区域间隔开的第二偏振区域。
根据一个实施例,发光元件可以与第一偏振区域和第二偏振区域重叠。
根据一个实施例,非偏振区域可以包括彼此间隔开的第一至第n-1非偏振区域(其中n是3或更大的自然数),并且偏振区域可以包括通过第一至第n-1非偏振区域中的每一个彼此间隔开的第一至第n偏振区域。
根据一个实施例,发光元件可以与第一至第n偏振区域重叠。
根据一个实施例,显示装置可以进一步包括设置在封装基板上的粘合层以及设置在粘合层上的窗口层。
根据一个实施例,显示装置可以进一步包括位于基板与封装基板之间的密封件。密封件可以包括用于将基板和封装基板结合的材料,并且可以在基板与封装基板之间形成空间。
根据一个实施例,基板可以包括包含刚性材料的基底基板以及设置在基底基板上并且电连接到发光元件的晶体管。
根据一个实施例,显示装置可以进一步包括设置在基板下方并且与非偏振区域重叠的功能区域。功能区域可以包括相机、人脸识别传感器、瞳孔识别传感器、加速度传感器、接近传感器、红外传感器、照度传感器和光传感器中的至少一种。
根据一个或多个实施例,一种制造显示装置的方法可以包括:在基板上形成多个发光元件;在发光元件上形成封装基板;在封装基板上形成偏振层;通过对偏振层进行漂白,在偏振层中形成偏振区域和非偏振区域;通过密封件将封装基板与基板结合使得偏振层面向基板,并且在封装基板与基板之间形成空间;以及在基板下方设置功能区域以与非偏振区域重叠。
根据一个实施例,在偏振层中形成偏振区域和非偏振区域之后,可以将封装基板和基板结合在一起。
根据一个实施例,在偏振层中形成偏振区域和非偏振区域的过程中,可以通过在偏振层中照射具有大约100nm至大约1000nm的波长的激光来形成非偏振区域。
根据一个实施例,在偏振层中形成偏振区域和非偏振区域的过程中,该方法可以包括用化学材料处理偏振层,以形成非偏振区域。
根据一个实施例,化学材料可以包括碱性材料。
根据一个实施例,在偏振层中形成偏振区域和非偏振区域可以包括:用具有大约100nm至大约1000nm的波长的激光照射偏振层;以及在照射激光后,通过用化学材料处理被激光照射的区域,来在偏振层中形成非偏振区域。
根据一个实施例,化学材料可以包括中性材料。
根据一个实施例,在将封装基板与基板结合之后,可以在偏振层中形成偏振区域和非偏振区域。
根据一个实施例,在偏振层中形成偏振区域和非偏振区域的过程中,可以通过在偏振层中照射具有大约100nm至大约1000nm的波长的激光来形成非偏振区域。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的