[发明专利]包括具有下壳体部分和上壳体部分的密封壳体的电气装置在审

专利信息
申请号: 202111325507.0 申请日: 2021-11-10
公开(公告)号: CN114496654A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: M.古特曼;G.戴姆林;B.韦塞利 申请(专利权)人: 泰科电子奥地利有限责任公司
主分类号: H01H50/02 分类号: H01H50/02;H01H50/04;H01H49/00
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 刘芳
地址: 奥地利*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 包括 具有 壳体 部分 密封 电气 装置
【说明书】:

发明涉及包括电气部件(2)和壳体(4)的电气装置(1)。壳体(4)具有下壳体部分(6),在下壳体部分(6)上支撑至少一个电气部件(2),其中焊接部(10)形成在下壳体部分(6)和上壳体部分(8)之间。下壳体部分(6)和上壳体部分(8)围绕壳体容积(12),在壳体容积中密封地包封电气部件(2)。下壳体部分(6)和上壳体部分(8)中的一个包括凸起(14),凸起焊接到下壳体部分(6)和上壳体部分(8)中的相应的另一个,其中间隙(16)设置在下壳体部分(6)和上壳体部分(8)之间,间隙(16)从凸起(14)径向地延伸到壳体(4)的外部(17),并且其中焊接部(10)的凝固的熔融材料(18)至少部分地接收在间隙(16)中。

技术领域

本发明涉及电气装置,例如继电器。电气装置包括电气部件和密封的壳体,壳体具有包封电气部件的下壳体部分和上壳体部分。本发明还涉及用于组装这样的电气装置的壳体的方法。

背景技术

这种电气装置通常承受高内部压力,高内部压力可由于高环境和/或工作温度而发生。此外,快速的温度变化与壳体内部的湿度相结合也可能增加内部压力。内部压力可能使壳体变形和/或损坏。一些应用需要高水平的密封,以保护壳体内的电气部件并防止短路和/或接触故障。现有技术教导将电气部件插入壳体部分中,用平面盖封闭壳体部分,并用温度或UV硬化环氧树脂密封壳体。然而,环氧树脂的应用是不利的,因为环氧树脂的硬化过程可能会对产品施高热应力。此外,环氧树脂的精确应用很麻烦,并且必须通过壳体部分上的各种设计元素来控制环氧树脂的流动,这可能会降低壳体的耐用性。

发明内容

因此,本发明的目的在于提供一种电气装置,其易于制造且具有耐用的密封壳体。

本发明通过提供一种电气装置来解决上述问题,电气装置例如继电器,该电气装置包括电气部件和壳体。壳体具有下壳体部分和上壳体部分,在下壳体部分上支撑至少一个电气部件,其中焊接部形成在下壳体部分和上壳体部分之间。下壳体部分和上壳体部分围绕壳体容积,在壳体容积中密封地包封电气部件。下壳体部分和上壳体部分中的一个包括凸起,凸起焊接到下壳体部分和上壳体部分中的相应的另一个,其中间隙设置在下壳体部分和上壳体部分之间,间隙从凸起径向地延伸到壳体的外部,并且其中,焊接部的凝固的熔融材料至少部分地接收在间隙中。

上述目的还通过一种组装电气装置的壳体的方法来解决,壳体包括用于支撑至少一个电气部件的下壳体部分,以及上壳体部分,其中下壳体部分和上壳体部分中的一个包括凸起,凸起压靠并焊接到下壳体部分和上壳体部分中的相应的另一个,其中间隙形成在下壳体部分和上壳体部分之间,并从凸起径向地延伸到壳体的外部,来自焊接工艺的熔融材料至少部分地接收在间隙中。

创造性的电气装置和用于组装电气装置的壳体的方法提供了具有优良密封性能的鲁棒的壳体。凸起以及凝固的熔融材料充当屏障,以防止在上壳体部分和下壳体部分之间的接口处有任何流体进入壳体中,因此气密地密封被壳体部分包封的壳体容积。因此,避免了应用环氧树脂以进行密封的麻烦,从而无需在壳体部分上提供设计元素以引导环氧树脂——其会降低壳体部分的耐用性。

从凸起径向地延伸到壳体的外部的间隙形成收集室,以收集在焊接期间形成的多余的材料。另外,间隙防止形成额外的焊接区域,因为上壳体部分在由凸起与下壳体部分和上壳体部分中的相应的另一个的接口限定的预定焊接区域之外邻接下壳体部分。然而,接收在间隙中的凸起的熔融材料在固化时将下壳体部分和上壳体部分彼此接合,从而增加了焊接接头的表面积和强度。

经由通常的结构分析,例如塑性体成像或X射线测试,可以清楚地识别创造性的电气装置。凝固的熔融材料将由于其不同的微观结构而显而易见。例如,颗粒的取向和凝固的熔融材料的密度可以与凸起和相应的壳体部分不同。因此,凝固的熔融材料可以与凸起和相应的壳体部分区分开,因此可以验证凸起被焊接到下壳体部分和上壳体部分中的相应的另一个,以及凝固的熔融材料存在于下壳体部分和上壳体部分之间的间隙中。

另外,应当注意的是,本申请的上下文中的术语“径向”不限于圆形结构,并且可以与“横向”同义地使用或者表示垂直于壳体的外周方向。

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