[发明专利]金刚石在碳化硅衬底上成核密度周期性调制方法有效

专利信息
申请号: 202111326033.1 申请日: 2021-11-10
公开(公告)号: CN114232089B 公开(公告)日: 2023-08-04
发明(设计)人: 彭燕;胡秀飞;王希玮;徐现刚 申请(专利权)人: 山东大学
主分类号: C30B29/04 分类号: C30B29/04;C30B28/14;C30B25/18
代理公司: 常德宏康亿和知识产权代理事务所(普通合伙) 43239 代理人: 霍艳慧
地址: 250000 *** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 金刚石 碳化硅 衬底 成核 密度 周期性 调制 方法
【权利要求书】:

1.一种金刚石在碳化硅衬底上成核密度周期性调制方法,其特征在于,所述方法包括:

在碳化硅衬底的碳面或硅面上制备凹槽;

将所述碳化硅衬底放置在CVD设备的生长腔内;

通入反应气体和辅助气体进行金刚石颗粒的生长,生长至预设时间后,将所述碳化硅衬底从所述生长腔内取出。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在碳化硅衬底的碳面或硅面上制备凹槽的方法包括:

采用激光切割或锯片机切割的方法,在碳化硅衬底的碳面或硅面上制备凹槽。

3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述凹槽的截面为方形结构。

4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述凹槽的宽度为100~500 μm,深度50~300 μm。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通入反应气体和辅助气体进行金刚石颗粒的生长,生长至预设时间后,将所述碳化硅衬底从所述生长腔内取出,包括:

设定H2的流速为第一预设值,分别设定不同的CH4流速进行金刚石颗粒的生长,生长时间为第一预设时间;

设定H2的流速为第一预设值,设定CH4流速为第二预设值进行金刚石颗粒的生长,生长时间为第二预设时间;

其中,所述第二预设时间大于所述第一预设时间;所述CH4流速的第二预设值为生长时间为第一预设时间时,所选用的CH4流速中的任一值。

6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,设定H2的流速为第一预设值,分别设定不同的CH4流速进行金刚石颗粒的生长,生长时间为第一预设时间,包括:

设定H2的流速为150~300 sccm中的任一值、CH4的流速分别为1 sccm、3 sccm、6 sccm、9 sccm和12 sccm进行金刚石颗粒的生长,生长时间为5~15 min。

7.根据权利要求5或6所述的方法,其特征在于,设定H2的流速为第一预设值,设定CH4流速为第二预设值进行金刚石颗粒的生长,生长时间为第二预设时间,包括:

设定H2的流速为150~300 sccm中的任一值,CH4的流速分别为4~8 sccm中的任一值进行金刚石颗粒的生长,生长时间为0.5~1.5 h。

8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通入反应气体和辅助气体进行金刚石颗粒的生长,包括:

使用的微波功率为3500~4000 W,用双干涉红外辐射热高温计测量所述碳化硅衬底温度为850~950 ℃,其中,衬底温度由发射率为0.1的双干涉红外辐射热高温计通过2mm狭缝测量所得;

反应气体包括H2和CH4,H2的流量为100~400 sccm,CH4的流量为1~20 sccm。

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