[发明专利]金刚石在碳化硅衬底上成核密度周期性调制方法有效
申请号: | 202111326033.1 | 申请日: | 2021-11-10 |
公开(公告)号: | CN114232089B | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 彭燕;胡秀飞;王希玮;徐现刚 | 申请(专利权)人: | 山东大学 |
主分类号: | C30B29/04 | 分类号: | C30B29/04;C30B28/14;C30B25/18 |
代理公司: | 常德宏康亿和知识产权代理事务所(普通合伙) 43239 | 代理人: | 霍艳慧 |
地址: | 250000 *** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金刚石 碳化硅 衬底 成核 密度 周期性 调制 方法 | ||
1.一种金刚石在碳化硅衬底上成核密度周期性调制方法,其特征在于,所述方法包括:
在碳化硅衬底的碳面或硅面上制备凹槽;
将所述碳化硅衬底放置在CVD设备的生长腔内;
通入反应气体和辅助气体进行金刚石颗粒的生长,生长至预设时间后,将所述碳化硅衬底从所述生长腔内取出。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在碳化硅衬底的碳面或硅面上制备凹槽的方法包括:
采用激光切割或锯片机切割的方法,在碳化硅衬底的碳面或硅面上制备凹槽。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述凹槽的截面为方形结构。
4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述凹槽的宽度为100~500 μm,深度50~300 μm。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通入反应气体和辅助气体进行金刚石颗粒的生长,生长至预设时间后,将所述碳化硅衬底从所述生长腔内取出,包括:
设定H2的流速为第一预设值,分别设定不同的CH4流速进行金刚石颗粒的生长,生长时间为第一预设时间;
设定H2的流速为第一预设值,设定CH4流速为第二预设值进行金刚石颗粒的生长,生长时间为第二预设时间;
其中,所述第二预设时间大于所述第一预设时间;所述CH4流速的第二预设值为生长时间为第一预设时间时,所选用的CH4流速中的任一值。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,设定H2的流速为第一预设值,分别设定不同的CH4流速进行金刚石颗粒的生长,生长时间为第一预设时间,包括:
设定H2的流速为150~300 sccm中的任一值、CH4的流速分别为1 sccm、3 sccm、6 sccm、9 sccm和12 sccm进行金刚石颗粒的生长,生长时间为5~15 min。
7.根据权利要求5或6所述的方法,其特征在于,设定H2的流速为第一预设值,设定CH4流速为第二预设值进行金刚石颗粒的生长,生长时间为第二预设时间,包括:
设定H2的流速为150~300 sccm中的任一值,CH4的流速分别为4~8 sccm中的任一值进行金刚石颗粒的生长,生长时间为0.5~1.5 h。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,通入反应气体和辅助气体进行金刚石颗粒的生长,包括:
使用的微波功率为3500~4000 W,用双干涉红外辐射热高温计测量所述碳化硅衬底温度为850~950 ℃,其中,衬底温度由发射率为0.1的双干涉红外辐射热高温计通过2mm狭缝测量所得;
反应气体包括H2和CH4,H2的流量为100~400 sccm,CH4的流量为1~20 sccm。
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