[发明专利]一种电子材料胶液及其制备方法

说明书

本发明涉及电子胶水技术领域，特别涉及一种电子材料胶液及其制备方法；由A组份和固化剂按100：(8～10)的重量比混合而成，所述A组份由以下重量比的各原料组成：改进高导热组分80～90份、环氧树脂10～15份、偶联剂1～3份、粘度改性剂2～3份、催化剂0.05～0.1份、分散剂1～1.5份和增韧剂1～2份。本发明制备的电子材料胶液，固化温度适中，操作方便，该类环氧胶固化后，具有高导热性能、高介电性能、粘度低以及填充量高的优点，制备工艺简单，使其应用于电子封装时具有更强的防护能力，从而相应的延长了电子电器的寿命，实用性好。

技术领域

本发明涉及电子胶水技术领域，特别涉及一种电子材料胶液及其制备方法。

背景技术

导热胶粘剂多用于电子电器元器件的电绝缘场合下的粘结和封装。随着电子工业中集成电路和组装技术的发展，电子元器件和逻辑电路的体积趋向小型化，其向多功能化和集成化方向发展，势必造成发热量的大幅增加，这就对粘结和封装材料的导热性能提出很高的要求，因此提高导热性是日益亟待的问题。

提高聚合物导热性能的途径有两种：1、合成具有高导热系数的结构聚合物，如具有良好导热性能的聚乙炔、聚苯胺、聚吡咯等，主要通过电子导热机制实现导热，或具有完整结晶性，通过声子实现导热的聚合物；2、通过添加高导热无机物对聚合物进行填充，制备聚合物/无机物导热复合材料。由于良好导热性能有机高分子价格昂贵，填充导热无机填料是目前广泛采用的方法，现采用比较多的无机导热填料主要有氧化铝、氮化硼、氮化铝等。

氮化硼(BN)有极高的导热性，有极高的击穿强度，但因为BN密度较小(2.25g/cm3)，当BN用量超过树脂体系的30％时，树脂粘度增大、分布不均、混胶非常困难，且制备工艺复杂成本太高。

氮化铝(ALN)作为一种新型填料，国内近几年才开始大批量生产，产品质量和稳定性需要考察，且价格较贵，单独使用会使成本过高。

非球形氧化铝(AL₂O₃)电绝缘性能好，制造工艺成熟，价格便宜，应用最为普遍。但其导热率太低，需要高填充才能提高导热率。但高填充会导致负面影响，如胶液粘度增加严重，流动性降低，从而影响加工性能；另外机械性能也会受影响。

所以无机填料的种类、形状及其使用量是制备高导热电子灌封胶的关键所在。因此，通过改变无机填料的种类，发明设计一种高耐热性能，高导热性能，高介电性能，粘度低、填充量高，制备工艺简单的胶液成为一种必然趋势。

为此，提出一种电子材料胶液及其制备方法。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子材料胶液及其制备方法，以解决上述技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本发明的技术方案如下：

一种电子材料胶液，由A组份和固化剂按100：(8～10)的重量比混合而成，所述A组份由以下重量比的各原料组成：改进高导热组分80～90份、环氧树脂10～15份、偶联剂1～3份、粘度改性剂2～3份、催化剂0.05～0.1份、分散剂1～1.5份和增韧剂1～2份。

具体的，所述固化剂为650低分子量聚酰胺树脂。

具体的，所述改进高导热组分的制备方法包括以下步骤：

S1：将非球形氧化铝置于球磨机中进行研磨，得到细颗粒氧化铝粉料，备用；

S2：将无水乙醇：细颗粒氧化铝粉料：硅树脂：文莱胶以30：6：1：1的比例置于搅拌机分散均匀，制成喷雾液；

S3：对喷雾液进行喷雾造粒，再进行烘干、冷却、整粒和筛分，得到改进高导热组分。

具体的，所述细颗粒氧化铝粉料的中位直径≤10μm。

具体的，所述喷雾液经1250目筛过滤后，再进行S3的喷雾造粒。