[发明专利]高弹力电子连接器在审

专利信息
申请号: 202111326716.7 申请日: 2021-11-10
公开(公告)号: CN113991368A 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 毛善勇 申请(专利权)人: 东莞市展睿电子科技有限公司
主分类号: H01R13/639 分类号: H01R13/639;H01R13/02;H01R13/502;H01R13/66;H01R24/00
代理公司: 北京索邦智慧专利代理有限公司 11879 代理人: 曹松腾
地址: 523430 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 弹力 电子 连接器
【说明书】:

发明属于电子连接器技术领域,具体涉及高弹力电子连接器。一种高弹力电子连接器,包括公端连接头和母端连接头,其特征在于:公端连接头和母端连接头均为高弹力电子连接头。本申请采用高弹力公端连接件和母端连接件作为连接配合结构,能够通过在连接头之间形成弹性涨紧力而有效提高连接的可靠性,解决了现有技术中因连接力不足而导致的电流或信号断续现象,具有连接可靠性高、信号和电流稳定等有益技术效果。

技术领域

本发明属于电子连接器技术领域,具体涉及高弹力电子连接器。

背景技术

电子连接器是用于为设备(比如手机、电脑、平板等)补充电力或在设备之间传递信息的专用电子产品。现有电子连接器存在如下技术问题:磁吸式电子连接器由于磁吸力微弱存在连接力不足的问题,导线收到扰动或连接头受到轻微触动的时候,容易出现电流断续或信息传播通道断续的现象,影响使用效果,尤其在两个连接头旋转时候上述断续现象更为严重。

发明内容

有鉴于此,本发明提供了高弹力电子连接器,以解决现有技术中存在的技术问题。

本申请为解决其技术问题而公开的高弹力电子连接器为:

一种高弹力电子连接器,包括公端连接头和母端连接头,其特征在在于:公端连接头为高弹力公端连接头,母端连接头为高弹力母端连接头;

高弹力公端连接头包括高弹力公端连接件、公端PIN针组和公端电路板;高弹力公端连接件包括公端筒体;公端筒体的内部设置有用于安装公端PIN针组的公端PIN针组容置位;公端筒体的外壁上设置有母端连接棱或母端连接槽,公端筒体上相应于母端连接棱或母端连接槽的一端设置有弹变槽,弹变槽将母端连接棱或母端连接槽分割为至少两段;高弹力公端连接件设置在公端电路板上,公端PIN针组设置在所述公端PIN针组容置位内且电性连接到公端电路板;

高弹力母端连接头包括高弹力母端连接件、母端PIN针组和母端电路板;高弹力母端连接件包括母端筒体;母端筒体的内部设置有用于安装母端PIN针组的母端PIN针组容置位;母端筒体的内壁上设置有用于配合母端连接棱或母端连接槽的公端连接槽或公端连接棱;高弹力母端连接件设置在母端电路板上,母端PIN针组设置在母端PIN针组容置位内且电性连接到母端电路板;

当高弹力公端连接头和高弹力母端连接头互相插接时候,公端筒体能够嵌入母端筒体内,并且,母端连接棱能够嵌入公端连接槽内形成紧密连接或者公端连接棱能够嵌入母端连接槽内形成紧密连接。

作为优选,高弹力公端连接头还包括PIN针组紧固件,PIN针组紧固件设置在公端PIN针组容置位内,公端PIN针组紧固在PIN针组紧固件内。

作为优选,公端筒体上设置有用于压紧PIN针组紧固件的固PIN件压紧部;PIN针组紧固件上设置有PIN针组装配位和固PIN件固定部;PIN针组装配位用于装配公端PIN针组,固PIN件固定部用于配合固PIN件压紧部实现PIN针组紧固件的固定。

作为优选,公端筒体上还设置有用于卡接电路板的电路板卡接部。

作为优选,高弹力公端连接头还包括公端封装壳,公端封装壳用于加固公端筒体和公端电路板之间的连接;高弹力母端连接头还包括母端封装壳,母端封装壳用于加固母端筒体和母端电路板之间的连接。

作为优选,高弹力母端连接头还包括母端电接口,母端PIN针组和母端电接口分别设置在母端电路板的两侧。

作为优选,母端电接口为Micro USB接口、Type-C接口或Lightning接口。

作为优选,母端电接口包括接口本体和设置在接口本体上的电路板定位柱;母端电路板上与电路板定位柱相对应的地方设置有电路板定位孔;母端电接口通过电路板定位柱和电路板定位孔之间的配合紧固连接,母端电接口和母端电路板之间电性连接。

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