[发明专利]电子设备

说明书

本申请实施例提供一种电子设备。电子设备至少包括主板、电子器件和屏蔽组件。电子器件设置于主板。屏蔽组件包括屏蔽罩、毛细结构和导热板。电子器件位于屏蔽罩内并且与屏蔽罩相连。主板和屏蔽罩相连形成屏蔽空间，以屏蔽电子器件。导热板位于屏蔽罩背向电子器件的一侧。导热板与屏蔽罩相连并形成密封腔室。毛细结构设置于密封腔室内。密封腔室内填充有工质。密封腔室包括蒸发区和冷凝区。蒸发区位于电子器件的上方。毛细结构用于使工质从冷凝区流回蒸发区。本申请实施例的电子设备，能够提升散热效果，实现电子器件快速散热。

技术领域

本申请实施例涉及终端技术领域，特别涉及一种电子设备。

背景技术

随着智能手机或平板电脑(portable equipment，PAD)等电子设备的爆发式增长，电子设备的功能越来越多。电子设备的壳体内集成有不同的电子器件，例如中央处理器(CPU，Central Processing Unit)、智能算法芯片或电源管理芯片(PMIC，PowerManagement IC)等。这些电子器件在工作状态下会产生大量的热量。这些热量集聚在电子设备内部时，会影响电子器件的性能。因此，需要通过散热结构将热量及时散出。目前，电子器件的外围设置有屏蔽罩，从而降低外界信号对电子器件的干扰。电子器件通过屏蔽罩和壳体进行散热。然而，该散热结构设计存在散热效果偏差的问题。

发明内容

本申请实施例提供一种电子设备，能够提升散热效果，实现电子器件快速散热。

本申请第一方面提供一种电子设备。电子设备至少包括主板、电子器件和屏蔽组件。电子器件设置于主板。屏蔽组件包括屏蔽罩、毛细结构和导热板。电子器件位于屏蔽罩内并且与屏蔽罩相连。主板和屏蔽罩相连形成屏蔽空间，以屏蔽电子器件。导热板位于屏蔽罩背向电子器件的一侧。导热板与屏蔽罩相连并形成密封腔室。毛细结构设置于密封腔室内。密封腔室内填充有工质。密封腔室包括蒸发区和冷凝区。蒸发区位于电子器件的上方。毛细结构用于使工质从冷凝区流回蒸发区。

本申请实施例的电子设备中，屏蔽组件的屏蔽罩和导热板之间设置毛细结构。在密封腔室内填充工质后，工质可以在蒸发区和冷凝区之间循环往复进行换热，以使电子器件处的热量可以传导至屏蔽组件远离电子器件的区域。本申请实施例的屏蔽组件可以增大散热面积和散热速率，从而有利于提高散热效率，实现对电子器件的快速冷却，提升散热效果。

在一种可能的实施方式中，毛细结构与屏蔽罩为一体成型结构。在屏蔽罩上直接形成毛细结构的方式，可以不再需要通过烧结等组装工序将毛细结构和屏蔽罩进行连接，有利于减少屏蔽罩和额外设置的毛细结构进行装配连接的工序。另外，如果屏蔽罩和毛细结构是通过组装的方式实现连接，则毛细结构受到外力作用时，存在毛细结构与屏蔽罩发生分离或者错位的可能性，而本申请的屏蔽罩上直接形成毛细结构，可以降低发生上述问题的可能性。

在一种可能的实施方式中，屏蔽罩面向密封腔室的表面具有毛细凹槽。毛细凹槽形成毛细结构。

在一种可能的实施方式中，采用蚀刻工艺在屏蔽罩面向密封腔室的表面形成毛细结构。

在一种可能的实施方式中，屏蔽罩面向导热板的表面设置第一凹部。密封腔室包括第一凹部。毛细结构设置于第一凹部内。

在一种可能的实施方式中，导热板的至少部分位于第一凹部内。导热板的至少部分位于第一凹部内，从而有利于减小屏蔽罩和导热板的总厚度，使得屏蔽组件结构更加紧凑，降低屏蔽组件的空间占用率。另外，导热板的至少部分容纳于第一凹部内，屏蔽罩可以对导热板上容纳于第一凹部内的部分形成防护，使得导热板上的该部分不易受到外部结构件碰撞而发生断裂或变形。

在一种可能的实施方式中，屏蔽罩面向密封腔室的表面和导热板面向密封腔室的表面中的至少一者上设置有防护层。防护层可以用于隔离密封腔室内的工质和导热板，以使工质不易与导热板接触而发生化学反应，降低导热板被工质氧化或腐蚀的可能性。