[发明专利]用于集成电路耐温老化测试的测试方法及系统

权利要求书

1.一种用于集成电路耐温老化测试的测试方法，应用于集成电路耐温老化测试的测试系统（100）中的控制器（110），所述测试系统（100）还包括用于采集待测集成电路的温度检测数据的温度采集模块（120）以及用于控制待测集成电路的工作温度数据的温度控制模块（130），其特征在于，所述测试方法包括：

获取所述温度采集模块（120）采集的温度检测数据；

基于预训练的所述待测集成电路的工作温度与发热功率的映射曲线，确定所述待测集成电路与所述温度检测数据对应的发热功率数据；

基于所述温度检测数据和发热功率数据以及预获取的目标温度数据，确定所述温度控制模块（130）的控制命令数据；

其中，所述基于所述温度检测数据和发热功率数据以及预获取的目标温度数据，确定所述温度控制模块（130）的控制命令数据包括：

计算确定目标温度数据与温度检测数据的温度差值数据；

基于所述工作温度与发热功率的映射曲线，确定所述目标温度数据与温度检测数据之间的局部映射曲线；

根据所述局部映射曲线以及预获取的响应时间数据，确定发热升温数据；

根据所述温度差值数据、发热升温数据以及响应时间数据，确定所述控制命令数据；所述控制命令数据用于控制所述温度控制模块（130）以温控功率数据控制所述待测集成电路的工作温度数据变化，以使所述待测集成电路的工作温度数据在响应时间数据内变化为目标温度数据。

2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述测试方法还包括：训练所述待测集成电路的工作温度与发热功率的映射曲线；

所述训练所述待测集成电路的工作温度与发热功率的映射曲线包括：

生成触发命令数据，所述触发命令数据用于触发所述待测集成电路开始运行；

在所述待测集成电路的运行过程中，获取所述温度采集模块（120）采集所得的温度检测数据；

在温度检测数据达到预获取的测试上限数据时，生成停止命令数据，所述停止命令数据用于触发所述待测集成电路停止运行；

在所述待测集成电路开始运行至停止运行过程中，根据获取的温度检测数据训练形成所述工作温度与发热功率的映射曲线。

3.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述测试方法还包括：

针对至少两个相同的待测集成电路，分别执行所述测试方法；

在执行所述测试方法的过程中：

存在一组至少两个互不相同的测试温度数据，一组所述测试温度数据的数量等于待测集成电路的数量；

针对每一待测集成电路，以所述一组至少两个互不相同的测试温度数据分别为所述目标温度数据执行所述测试方法预设时长；

根据所有所述待测集成电路的测试结果数据，确定所述待测集成电路所属种类的集成电路的测试结果数据。

4.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述测试系统（100）还包括显示器（140）；所述测试方法还包括：

根据所述温度检测数据生成第一显示控制指令，所述第一显示控制指令用于控制所述显示器（140）显示所述温度检测数据反映的温度值；

和/或根据所述温度检测数据以及目标温度数据生成第二显示控制指令，所述第二显示控制指令用于控制所述显示器（140）指示所述温度检测数据反映的温度高于目标温度数据反映的温度、或所述温度检测数据反映的温度等于目标温度数据反映的温度、或所述温度检测数据反映的温度低于目标温度数据反映的温度。

5.根据权利要求1至4中任意一项所述的测试方法，其特征在于，在所述测试系统（100）中，所述温度采集模块（120）和温度控制模块（130）具有一一对应的多个；所述测试方法还包括：

基于预存储的温度采集标识和温度控制标识的对应关系，根据获取的所述温度采集模块（120）的温度采集标识以及所述温度控制模块（130）的温度控制标识，确定所述温度采集模块（120）与所述温度控制模块（130）的对应关系。