[发明专利]一种新型抛光垫修整盘组装方法及制造工具

说明书

本发明公开一种新型抛光垫修整盘组装方法，包括放置步骤、小锭放置步骤、注入可固化胶步骤、加热可固化胶、固定形成步骤，本发明极大的降低了生产成本，使用寿命，可以极大的提高生产效率。本发明所使用的钻石粒度较多，露出部分较小，具有不易脱落的特性。本发明所使用的方法较为简便，适合工业化的生产，具有较大的市场前景。

技术领域

本发明涉及抛光垫修整盘技术领域，具体涉及为一种新型抛光垫修整盘组装方法及制造工具。

背景技术

一般来说，在许多工业领域中使用化学机械抛光(chemical mechanicalpolishing；CMP)工艺来抛光特定工件的表面。化学机械抛光技术(Chemical MechanicalPolishing，CMP)是集成电路制造中获得全局平坦化的一种手段，这种工艺就是为了能够获得既平坦、又无划痕和杂质玷污的表面而专门设计的。因其可以达到大面积的平坦化的目的，因此使半导体工艺中最常见的技术之一。

在半导体的化学机械平坦化过程中，实际上是利用抛光垫（PAD）对晶圆或其他半导体接触，从而使抛光垫中储存的少量抛光液（Slurry）通过化学反应和物理机械力作用，移除晶圆表面杂质以及不平坦结构，使导线可以更密集而层数可以更多。

修整盘是化学机械平坦化所必须的重要耗材，其主要功能为休整抛光垫。所谓休整包括切削抛光垫表面，移除抛光垫表面累积的废弃物，由此保持抛光垫表面的粗糙度。此外，整修器亦可使表面产生微量的隆起及凹陷,其即所谓绒毛(Asperities)的高低差,这样触压抛光垫的面积可以大幅缩小一旦接触面积越小,接触压力就越大,接触点处的磨浆才能挤压晶圆的突出部位，磨浆内的化学药剂则会氧化而软化或侵蚀晶圆。

然而目前市场上主流的抛光垫修整盘是将金刚石通过结合剂固定在金属台盘表面，整盘布满钻石，虽然适用于休整抛光垫，但对于更精密化学机械平坦化工艺存在着金刚石易脱落，异位使晶圆出现刮伤、局部过抛、厚度不均匀等问题，无法满足45纳米以下的化学机械平坦化工艺的先进要求。同时由于传统的修整盘所有金刚石都在金属盘上，钻石的利用率只有5%左右，存在这成本过高、效率较低的问题。

已知技术中，如宋健民博士申请的中国台湾专利申请案第100133909号，是通过超研磨颗粒的排列,在该金属支持层的两侧上分布有相等或实质上相等的变形作用力，依此作用力可有效地去除彼此在金属支持层中产生的变形程度，因此可减少超研磨颗粒彼此之间相对高度的变动。

此外，如宋健民博士申请的专利申请案第2013202067026号，和本方法有相似的结构，但本方法所采用的组装方法以及金属盘和模具等与之不同，并解决了其纯在的工序复杂的问题，同时不会存在加热影响树脂稳定性的问题，是在其专利基础上的创新。

为此，提供一种新型抛光垫修整盘组装方法及制造工具。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型抛光垫修整盘组装方法，以解决成本过高、效率较低的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种新型抛光垫修整盘组装方法，包括：放置步骤、小锭放置步骤、注入可固化胶步骤、施加压力步骤、加热可固化胶、固定形成步骤，其中，

物料放置步骤，将组装模具置于加热台平面上，将金属盘置于组装模具之上；其中，整个组装模具呈“凸”字型结构，修整盘组装模具朝上设有凸部，金属盘设有多个通孔，通孔呈圆形分布排列，所述凸部接触所述金属盘并位于通孔所围成的圆内；

小锭放置步骤，小锭上设有金刚石，将小锭面向下放入金属盘的通孔内，并使小锭的金刚石面与组装模具的底座上端面接触；

注入可固化胶步骤，从金属盘背面的通孔注入可固化胶，使小锭初步固定在金属盘上；