[发明专利]集成检测连接有效装置的温度传感器在审
申请号: | 202111334148.5 | 申请日: | 2021-11-11 |
公开(公告)号: | CN114061778A | 公开(公告)日: | 2022-02-18 |
发明(设计)人: | 金鑫;李天阿;高秀锦 | 申请(专利权)人: | 苏州凯迪泰医学科技有限公司 |
主分类号: | G01K7/02 | 分类号: | G01K7/02;G01K1/16;A61M16/16 |
代理公司: | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人: | 郑立明;赵镇勇 |
地址: | 215163 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成 检测 连接 有效 装置 温度传感器 | ||
1.一种集成检测连接有效装置的温度传感器,其特征在于,包括主体部位,所述主体部位的上部一侧连接插线,所述主体部位的下部设有感温塑胶头;
所述主体部位内设有电路板,所述电路板上设有微动开关,所述主体部位的侧壁对应所述微动开关的部位设有触动按键;
所述电路板下端设有热电偶,所述热电偶深入到所述感温塑胶头中。
2.根据权利要求1所述的集成检测连接有效装置的温度传感器,其特征在于,所述感温塑胶头外壳为导热塑胶,与内部热电偶间填充有导热硅胶。
3.根据权利要求2所述的集成检测连接有效装置的温度传感器,其特征在于,所述热电偶为PT1000热电偶。
4.根据权利要求1、2或3所述的集成检测连接有效装置的温度传感器,其特征在于,所述触动按键为硬质塑胶,其内侧与所述微动开关之间设有弹性绝缘硅胶套。
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