[发明专利]PCB等边三角形的制作方法

权利要求书

1.一种PCB等边三角形的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤1：开料与烘烤：将PCB裁切成一定的尺寸，并放于烘箱中烘烤；

步骤2：钻孔：利用钻孔机在PCB上钻出多个定位孔；

步骤3：图形设计：根据设计标准，利用软件画出等边三角形A和等腰梯形T，并形成新的设计图形B，新的设计图形由所述等边三角形和三个等腰梯形组成，其中等边三角形的三个顶点分别位于三个等腰梯形上底的中点位置，每个等腰梯形的下底皆位于等边三角形内部且每个下底皆与等边三角形的其中一条边相互平行，再确定三角形和等腰梯形的属性后，将该设计图形处理成影像转化资料；

步骤4：线路曝光：依设计资料抓取机械定位孔定位，利用光化学反应将设计图形转移到PCB板上，通过干膜中未曝光成分与弱碱发生反应而溶解出设计影像资料图形；

步骤5：图形蚀刻：将裸露的铜面与蚀刻溶液接触，通过溶解腐蚀铜的效应，形成所需的等边三角形镂空成型的效果。

2.根据权利要求1所述的PCB等边三角形的制作方法，其特征在于：在上述步骤3图形设计中，所述等腰梯形的上底为a、下底为b、高为H，其中a:b:H为15：50：80，将等边三角形边宽单边设计补偿值为+5μm，并将等边三角形属性设计为正极，将等腰梯形属性设计为负极。

3.根据权利要求1所述的PCB等边三角形的制作方法，其特征在于：在上述步骤4线路曝光中具体包括如下工艺：

(1)前处理：利用含有双氧水的清洗液对PCB进行清洗，再利用硫酸溶液对PCB的铜箔层表面进行粗化；

(2)压干膜：利用热压的方式将感光干膜贴附于铜箔层表面上；

(3)曝光：使用LDI曝光机将感光干膜中的光敏物质进行聚合反应，从而使设计的图形转移到感光干膜上；

(4)显影：利用显影液与未曝光干膜的皂化反应，将其去除。

4.根据权利要求3所述的PCB等边三角形的制作方法，其特征在于：在上述步骤5图形蚀刻中具体包括如下工艺：

(1)蚀刻：通过蚀刻机将氯化铜药水喷洒在铜面上，利用药水与铜的化学反应，对未被干膜保护的铜面进行蚀刻，形成图形；

(2)褪膜：通过褪膜机将NaOH或KOH药水喷淋在板面上，利用药水与干膜的化学反应将干膜去除，完成图形的制作；

(3)AOI：AOI系统对照蚀刻后图形与原始的设计图形之间的差异，对铜面上的图形进行检验。