[发明专利]输入及输出电路与芯片装置

说明书

本发明公开一种输入及输出电路以及芯片装置。输入及输出电路包括多组第一连接节点组、多组第二连接节点组、多组连接结构组、多个输入输出驱动电路以及多任务电路。多组第一连接节点组与多组第二连接节点组是对应设置的。多组连接结构组设置在多组第一连接节点组以及多组第二连接节点组之间。多任务电路根据多组第一连接节点组、多组第二连接节点组以及连接结构组各自的传输状态，利用一部分或是全部的多组第一连接节点组、多组第二连接节点以及连接结构组进行信号传输。

技术领域

本发明涉及一种输入及输出电路与芯片装置，尤其涉及一种高良率的输入及输出电路与芯片装置。

背景技术

晶圆堆叠工艺(wafer on wafer)以及芯片级电路(chip level circuitsdesign)的需求在现今半导体工艺逐渐增加。如图1所示，第一电路2以及第二电路3可以通过输入及输出电路1进行堆叠，设置在基板SB上。但是晶圆堆叠工艺或是芯片级电路的输入及输出电路设计则会影响最终产品的良率高低。

因此，如何提供一种高良率的输入及输出电路与芯片装置，来克服上述的缺陷，已成为该项事业所欲解决的重要课题之一。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种输入及输出电路，适用于连接第一电路以及第二电路，所述输入及输出电路设置在所述第一电路以及所述第二电路之间，其特征在于，所述输入及输出电路包括：多组第一连接节点组，所述多组第一连接节点组设置在所述第一电路的一侧；多组第二连接节点组，所述多组第二连接节点组设置在所述第二电路的一侧，所述多组第一连接节点组与所述多组第二连接节点组是对应设置的，每一组所述第一连接节点组对应设置一组所述第二连接节点组；多组连接结构组，设置在所述多组第一连接节点组以及所述多组第二连接节点组之间；多个输入输出驱动电路，每一所述输入输出驱动电路电性连接一组所述第一连接节点组；以及多任务电路，连接所述多个输入输出驱动电路；其中，根据所述多组第一连接节点组、所述多组第二连接节点组以及所述连接结构组各自的传输状态，所述多任务电路选择一部分或是全部的所述多组第一连接节点组、所述多组第二连接节点组以及所述连接结构组进行信号传输。

优选地，所述第一电路还包括控制电路，所述控制电路电性连接所述多任务电路，所述控制电路根据所述多组第一连接节点组、所述多组第二连接节点组以及所述连接结构组各自的所述传输状态，提供控制信号至所述多任务电路，所述多任务电路接收所述控制信号并根据所述控制信号以开启或是关闭所述多任务电路的多个链接信道，以利用一部分或是全部的所述多组第一连接节点组、所述多组第二连接节点组以及所述连接结构组进行信号传输。

优选地，每一组所述第一连接节点组与对应的一组所述第二连接节点组之间设置一组所述连接结构组，所述第一连接节点组包括一个或是多个第一连接节点，当所述第一连接节点组包括所述多个第一连接节点时，所述第一连接节点组的所述多个第一连接节点互相连接，所述第二连接节点组包括一个或是多个第二连接节点，当所述第二连接节点组包括所述多个第二连接节点时，所述第二连接节点组的所述多个第二连接节点互相连接，所述连接结构组包括多个连接结构。

优选地，还包括：第一辅助连接节点，设置在所述第一电路的一侧；一第二辅助连接节点，设置在所述第二电路的一侧，所述第一辅助连接节点与所述第二辅助连接节点是对应设置的；以及辅助连接结构，分别设置在所述第一辅助连接节点以及所述第二辅助连接节点之间，并连接所述第一辅助连接节点以及所述第二辅助连接节点；其中，当所述多组第一连接节点组的其中之一、对应的所述多个第二连接节点组以及对应设置的所述连接结构组是在非正常传输状态时，所述多任务电路选择所述第一辅助连接节点以及所述第二辅助连接节点，以传输处在所述非正常传输状态的所述第一连接节点组以及对应的所述第二连接节点组的控制信号。

优选地，第一电路还包括存储电路，所述控制电路电性连接所述存储电路，所述多任务电路的信道状态是存储在所述存储电路中。