[发明专利]可降解热塑膏霜瓶及其制备方法

说明书

本发明涉及一种可降解热塑膏霜瓶及其制备方法，是针对现有同类产品的瓶盖和瓶体生产装配较为不便，膏体存量较少，瓶体内膏体挖取使用较为不便，材料较难环保降解的技术问题而设计。该膏霜瓶包括外盖、盖片、瓶体和底盖，其要点是所述瓶体内的膏霜腔设有向下弧形凸起的半圆腔，底盖的中心点外侧设有向上凸起的内环圈，底盖的边筋圈外径卡扣固定于瓶体内底部下方瓶口内径的盖口槽，底盖位于瓶体底部的瓶口内，同时瓶体的半圆腔底部外径位于底盖的内环圈上方，边筋圈的外径对称设有边缺口，所述半圆腔呈偏椭圆形。从而膏体设置于瓶体的半圆腔内挖取方便，膏体存量较大，瓶体内的底部下压时通过底盖的内环圈托撑，整体缓冲缓震效果好。

技术领域

本发明涉及膏霜瓶，是一种可降解热塑膏霜瓶及其制备方法。

背景技术

膏霜瓶是指一种用于润肤膏或润肤霜存取的瓶子，此类瓶子的瓶体和瓶盖一般采用塑料制作，其中一些瓶体采用双层瓶体结构。其中，现有椭圆型膏霜瓶广泛用于化妆品包装，目前市场上常规款膏霜瓶盖子、瓶体等采用一般塑料原料制作而成，在实际生产中普遍使用较多原材料、重量大、且难以降解，同时因材料结构强度相对不足也影响了产品的使用寿命，存在技术缺陷。如中国专利文献中披露的申请号201910490668.1，申请公布日2019.09.03，发明名称“抗菌可降解膏霜瓶及其材料制备方法”，该膏霜瓶的瓶盖设有内盖和外盖，瓶体的底部设有底盖；再如中国专利文献中披露的申请号201911397636.3，申请公布日2020.05.05，发明名称“抗菌耐压双层膏霜瓶及其材料制备方法”；该膏霜瓶的瓶盖设有内盖和外盖，瓶体设有外瓶和内瓶。但上述产品和同类产品的瓶盖和瓶体生产装配较为不便，瓶体内膏体挖取使用较为不便，膏体存量较少，材料较难环保降解。

发明内容

为克服上述不足，本发明的目的是向本领域提供一种可降解热塑膏霜瓶及其制备方法，使其解决现有同类产品的瓶盖和瓶体生产装配较为不便，膏体存量较少，瓶体内膏体挖取使用较为不便，材料较难环保降解的技术问题。其目的是通过如下技术方案实现的。

一种可降解热塑膏霜瓶，该膏霜瓶包括外盖、盖片、瓶体和底盖，瓶体的瓶口处内径设有盖片，盖片顶部的盖槽内一侧设有翘起的拉耳，瓶体的瓶口处外径设有螺纹连接的外盖，瓶体的底部设有底盖，外盖的盖口环形面设有等距分布的矩形槽，外盖的盖口处内螺纹与瓶体的瓶口处外螺纹连接呈圆柱形。其结构设计要点是所述瓶体内的膏霜腔设有向下弧形凸起的半圆腔，底盖的中心点外侧设有向上凸起的内环圈，底盖的边筋圈外径卡扣固定于瓶体内底部下方瓶口内径的盖口槽，底盖位于瓶体底部的瓶口内，同时瓶体的半圆腔底部外径位于底盖的内环圈上方，边筋圈的外径对称设有边缺口。从而膏体设置于瓶体的半圆腔内挖取方便，膏体存量较大，瓶体内的底部下压时通过底盖的内环圈托撑，该膏霜瓶的底部掉落撞击地面时，底盖的内环圈对瓶体的底部进行缓冲缓震；同时，该膏霜瓶基础上瓶体底部开口，并增加了扣位配合，加强使用寿命。

所述瓶体的半圆腔中心至底部的半径R1小于中心至半圆口的半径R2，即瓶体的半圆腔向下0.2mm增大呈椭圆形，半圆腔的半圆口直径L1小于半圆口上方的瓶体内瓶口直径L2，即瓶体的半圆腔瓶口向下0.2mm缩小呈锥形，瓶体的半圆腔中心至底部的半径R1为半圆腔上方至瓶口高度h的两倍。从而使该膏霜瓶的外形对应内部锥形结构，在瓶体和瓶盖的连接处向外呈0.4mm的增大，瓶体内的膏体存取空间和存取量更大，所述半圆腔呈偏椭圆形。

所述底盖的边筋圈与内环圈之间环形平面设有向上凸起并等距分布的环形筋，内环圈内侧的圆形平面设有向上凸起的内环筋。上述结构增强了底盖的使用寿命和强度。

所述瓶体内底部的内壁设有凸起等距分布的加强筋。上述结构增强了瓶体的使用寿命和强度。