[发明专利]冷却液流量控制装置

说明书

本发明公开一种冷却液流量控制装置。包含散热底板、固定座、冷却模组以及温控元件。散热底板具有底面配置以与基板上的发热元件接触。固定座与散热底板连接，并配置以与基板固定。冷却模组与散热底板的顶面连接以形成腔室。腔室配置以流通冷却液。温控元件与冷却模组连接，并包含阀体。阀体配置以基于发热元件的温度旋转，进而调节进出腔室的冷却液的流量。

技术领域

本发明涉及一种冷却液流量控制装置。

背景技术

现有电子元件(例如：CPU)的水冷模组以电子元件的导热基板为基底，配合入水侧与出水侧做内部的循环回路做热交换后以达到电子元件散热的效果，并以电子元件平台对应的孔位执行在PCB上的固定。

然而，现有的水冷模组并无流量(例如：冷却水的流量)控制之功能。由于水冷模组无法控制流量大小，便无法针对电子元件在闲置或是全负载的状态下做散热最佳化，从而无法调节配冷单元(Cooling Distribution Units，简称CDU)对于系统的电力负载。

因此，如何提出一种冷却液流量控制装置来控制冷却液的流量并达到节能的功效，是目前业界亟欲投入研发资源解决的问题之一。

发明内容

有鉴于此，本申请的一目的在于提出一种可有解决上述问题的冷却液流量控制装置。

为了达到上述目的，依据本申请的一实施方式，一种冷却液流量控制装置包含散热底板、固定座、冷却模组以及温控元件。散热底板具有底面配置以与基板上的发热元件接触。固定座与散热底板连接，并配置以与基板固定。冷却模组与散热底板的顶面连接以形成腔室。腔室配置以流通冷却液。温控元件与冷却模组连接，并包含阀体。阀体配置以基于发热元件的温度旋转，进而调节进出腔室的冷却液的流量。

于本申请的一或多个实施方式中，冷却模组包含进液管以及出液管，且腔室还包含第一子腔室以及第二子腔室。第一子腔室配置以接受来自进液管的冷却液。第二子腔室配置以将来自第一子腔室的冷却液输送至出液管。

于本申请的一或多个实施方式中，冷却模组还包含顶板、侧壁以及分隔墙。顶板具有进液孔以及出液孔，其中进液孔连接于第一子腔室以及温控元件之间，且出液孔连接于温控元件以及第二子腔室之间。侧壁垂直延伸自顶板的边缘并环绕顶板的边缘，其中侧壁连接散热底板。分隔墙垂直延伸自顶板并将第一子腔室与第二子腔室隔开，其中分隔墙连接散热底板。

于本申请的一或多个实施方式中，温控元件还包含腔体以及驱动件。腔体配置以容置来自第一子腔室的冷却液。驱动件邻近腔体，并配置以驱动阀体。

于本申请的一或多个实施方式中，冷却液流量控制装置还包含处理单元。处理单元配置以：接收来自发热元件的温度的信号；以及将信号转换为电流输出至驱动件，其中电流致使阀体旋转。

于本申请的一或多个实施方式中，腔体包含进液区、出液区以及间隔部。进液区配置以接收来自第一子腔室的冷却液。出液区配置以将来自进液区的冷却液输送至第二子腔室。间隔部将进液区与出液区隔开。

于本申请的一或多个实施方式中，间隔部具有开口。开口连接于进液区及出液区中的一个与阀体之间。

于本申请的一或多个实施方式中，阀体具有通孔，且当通孔对齐开口时，通孔与开口共同构成通道的至少一部分。

于本申请的一或多个实施方式中，间隔部还具有另一开口以及容纳阀体的容置空间，开口连接于进液区与容置空间之间，且另一开口连接于出液区与容置空间之间，其中当通孔的两端分别对齐开口与另一开口时，通孔、开口与另一开口共同构成通道。

于本申请的一或多个实施方式中，阀体配置以在发热元件处于闲置状态时，通孔不对齐开口，以不导通进液区与出液区；在发热元件处于正常运作状态时，旋转致使通孔对齐开口，以导通进液区与出液区。