[发明专利]一种粗粒级全尾砂膏体充填方法在审
| 申请号： | 202111337526.5 | 申请日： | 2021-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN114109487A | 公开（公告）日： | 2022-03-01 |
| 发明（设计）人： | 吴爱祥;王少勇;武鹏杰;王贻明;阮竹恩;陈冲 | 申请（专利权）人： | 北京科技大学 |
| 主分类号： | E21F15/00 | 分类号： | E21F15/00 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 | 代理人： | 张仲波;于春晓 |
| 地址： | 100083*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 粗粒级全尾砂膏体 充填 方法 | ||
1.一种粗粒级全尾砂膏体充填方法，其特征在于：包括步骤如下：
S1：将选矿厂的粗粒级全尾砂输送至旋流分级器，分级得到溢流细尾砂浆和底流粗颗粒尾砂浆；
S2：将S1所得的底流粗颗粒尾砂浆送入缓冲仓储存备用，粗颗粒尾砂浆通过自然沉降得到高浓度底流料浆一；
S3：将S1所得的溢流细尾砂浆输送至深锥浓密机中，添加絮凝剂浓密脱水，得到高浓度底流料浆二；
S4：将S2和S3中所得的高浓度底流料浆一和高浓度底流料浆二按照S1分级界线划定的粗、细尾砂分级比例，经计量装置，通过底流泵输送至搅拌系统；
S5：根据充填体设计强度，将胶凝材料按照灰砂比1:8-1:12计量后，经螺旋输送机送至搅拌系统，与S4输送至搅拌系统的两种高浓度料浆搅拌均匀，形成膏体；
S6：根据充填倍线的大小，通过自流或泵压将S5所得膏体充填料浆送至井下采空区进行充填。
2.根据权利要求1所述的粗粒级全尾砂膏体充填方法，其特征在于：所述S1中的粗粒级全尾砂为-200目尾砂含量≤60％的全尾砂。
3.根据权利要求1所述的粗粒级全尾砂膏体充填方法，其特征在于：所述S1中分级界线的设定满足分级得到的溢流细尾砂浆中，-200目含量为60％-70％。
4.根据权利要求1所述的粗粒级全尾砂膏体充填方法，其特征在于：所述S1中旋流分级器安装于缓冲仓顶部，使旋流分级器底流粗颗粒直接进入缓冲仓，避免底流输送对管道的磨损。
5.根据权利要求1所述的粗粒级全尾砂膏体充填方法，其特征在于：所述S3中缓冲仓为底部结构为锥体型的直筒料仓，为保证高浓度底流料浆一自流输送，底部锥角设计为70°。
6.根据权利要求1所述的粗粒级全尾砂膏体充填方法，其特征在于：所述S3中缓冲仓底部配套流态化造浆装置，满足高浓度底流料浆一送至搅拌系统的输送要求。
7.根据权利要求1所述的粗粒级全尾砂膏体充填方法，其特征在于：所述S4中计量装置包括浓度计、流量计。
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