[发明专利]一种制备助焊剂方法和系统有效
申请号: | 202111337994.2 | 申请日: | 2021-11-12 |
公开(公告)号: | CN114161029B | 公开(公告)日: | 2023-06-09 |
发明(设计)人: | 肖大为;肖健;卢克胜 | 申请(专利权)人: | 江苏三沃电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K35/36 | 分类号: | B23K35/36;B23K35/40 |
代理公司: | 成都七星天知识产权代理有限公司 51253 | 代理人: | 冯娇 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 焊剂 方法 系统 | ||
本说明书实施例提供一种制备助焊剂方法,制备所述助焊剂的原料包括至少一种助焊添加剂、助焊基础溶剂,所述至少一种助焊添加剂包括松香、合成树脂、表面活性剂、活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂中的至少一种,所述助焊基础溶剂包括有机溶剂,所述助焊添加剂与所述助焊基础溶剂的质量比在0.002~1范围内,所述方法包括:获取加料指令,所述加料指令包括至少一种助焊添加剂对应的加料量及加料顺序;响应于所述加料指令,控制盛放所述至少一种助焊添加剂的自动添加容器向制备容器中加入所述至少一种助焊添加剂,其中,所述制备容器中容纳有助焊基础溶剂。
技术领域
本说明书涉及助焊剂制备领域,特别涉及一种制备助焊剂方法和系统。
背景技术
焊接是电子装配工艺中的重要一环,而助焊剂能够帮助和促进焊接过程,同时具有清除焊料和被焊母材表面的氧化物,使金属表面达到必要的清洁度,防止焊接时表面的再次氧化,降低焊料表面张力的作用,提高焊接性能。目前普遍采用人工添加助焊剂的原料制备助焊剂,工作效率低。
因此,需要提供一种制备助焊剂方法和系统,用于高效制备助焊剂。
发明内容
本说明书实施例之一提供一种制备助焊剂方法,制备所述助焊剂的原料包括至少一种助焊添加剂、助焊基础溶剂,所述至少一种助焊添加剂包括松香、合成树脂、表面活性剂、活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂中的至少一种,所述助焊基础溶剂包括有机溶剂,所述助焊添加剂与所述助焊基础溶剂的质量比在0.002~1范围内,所述方法包括:获取加料指令,所述加料指令包括至少一种助焊添加剂对应的加料量及加料顺序;响应于所述加料指令,控制盛放所述至少一种助焊添加剂的自动添加容器向制备容器中加入所述至少一种助焊添加剂,其中,所述制备容器中容纳有助焊基础溶剂。
本说明书实施例之一提供一种制备助焊剂系统,制备所述助焊剂的原料包括至少一种助焊添加剂、助焊基础溶剂,所述至少一种助焊添加剂包括松香、合成树脂、表面活性剂、活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂中的至少一种表剂包括有机溶剂,所述助焊基础溶剂包括有机溶剂,所述助焊添加剂与所述助焊基础溶剂的质量比在0.002~1范围内,所述系统包括:指令获取模块,用于获取加料指令,所述加料指令包括至少一种助焊添加剂对应的加料量及加料顺序;加料模块,用于响应于所述加料指令,控制盛放所述至少一种助焊添加剂的自动添加容器向制备容器中加入所述至少一种助焊添加剂,其中,所述制备容器中容纳有助焊基础溶剂。
本说明书实施例之一提供一种制备助焊剂装置,包括处理器,所述处理器用于执行上述的助焊剂制备方法。
本说明书实施例之一提供一种计算机可读存储介质,所述存储介质存储计算机指令,当计算机读取存储介质中的计算机指令后,计算机执行上述的助焊剂制备方法。
附图说明
本说明书将以示例性实施例的方式进一步说明,这些示例性实施例将通过附图进行详细描述。这些实施例并非限制性的,在这些实施例中,相同的编号表示相同的结构,其中:
图1是根据本说明书一些实施例所示的制备助焊剂系统的应用场景示意图;
图2是根据本说明书一些实施例所示的制备助焊剂系统的示例性框图;
图3是根据本说明书一些实施例所示的制备助焊剂方法的示例性流程图;
图4是根据本说明书一些实施例所示的确定差异值的示例性流程图;
图5是根据本说明书一些实施例所示的助焊剂制备装置的示例性结构图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本说明书实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本说明书的一些示例或实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图将本说明书应用于其它类似情景。除非从语言环境中显而易见或另做说明,图中相同标号代表相同结构或操作。
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