[发明专利]基于激光焊接组装的3D探针在审
| 申请号： | 202111338594.3 | 申请日： | 2021-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN114054881A | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 殷岚勇;施元军;刘凯 | 申请（专利权）人： | 苏州晶晟微纳半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K1/005 | 分类号： | B23K1/005;B23K3/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基于 激光 焊接 组装 探针 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于激光焊接组装的3D探针，其特征在于，包括探针头、探针尾、针身、焊接板和PCB板，所述探针头、针身和探针尾依次顺序连接，所述探针尾焊接连接焊接板，所述焊接板固定连接PCB板。
2.根据权利要求1所述的基于激光焊接组装的3D探针，其特征在于，所述探针尾与焊接板接触端设置为锯齿状。
3.根据权利要求1所述的基于激光焊接组装的3D探针，其特征在于，所述探针头、探针尾和针身一体成型。
4.根据权利要求1所述的基于激光焊接组装的3D探针，其特征在于，所述针身为S型结构。
5.一种基于激光焊接组装的3D探针的焊接方法，其特征在于，包括如下步骤：
(1)探针整列，探针机械手抓取探针；
(2)机械手抓取探针后将探针尾的端部沾锡；
(3)机械手XY对位进行激光焊接点对位；
(4)激光焊接；
(5)焊接质量检查；
(6)重复抓取并焊接至整卡加工完成；
(7)整卡探针检查。
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