[发明专利]一种苯基甲氧基硅烷聚合物及其制备方法在审

专利信息
申请号: 202111338853.2 申请日: 2021-11-12
公开(公告)号: CN114196020A 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 席日勇;王自安;孙兆贵 申请(专利权)人: 安徽沸点新材料有限公司
主分类号: C08G77/04 分类号: C08G77/04;C08G77/06
代理公司: 合肥伟晟壹腾知识产权代理事务所(普通合伙) 34190 代理人: 陈铖
地址: 244000 安徽省铜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 苯基 甲氧基 硅烷 聚合物 及其 制备 方法
【说明书】:

发明提供一种苯基甲氧基硅烷聚合物及其制备方法。该苯基甲氧基硅烷分子式结为:一种苯基甲氧基硅烷聚合物的制备方法,具体步骤:A、将苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷进行1:2配比,形成配比单体;B、将配比单体进行机械搅拌,升温至50‑70℃,加入装有温度计、加料漏斗和回流冷凝管的烧瓶中,开始滴加去离子水与浓盐酸的混合液,滴加完毕后回流反应。本发明提供的一种苯基甲氧基硅烷聚合物及其制备方法,采用含有多个活性官能团的硅单体合成聚苯基硅氧烷,相应地分子结构中含有多个反应位点,因而可以明显提高改性树脂体系的耐热性能及理化性能。

技术领域

本发明涉及苯基甲氧基硅烷领域,尤其涉及一种苯基甲氧基硅烷聚合物及 其制备方法。

背景技术

环氧树脂与有机硅虽然作为重要的功能材料被广1.2苯基甲氧基硅烷的制 备泛应用,然而二者都存在一定不足。有机硅化学改性环氧树脂不仅能改善二 者的相容性,还能提高环氧树脂的韧性、耐热性等理化性能,目前研究热点之 一是利用有机硅的活性基团与环氧树脂的轻基反应,环氧基的保留可以提高 改性树脂固化体系的交联密度,进而提高材料的耐热性能。近年来研究主要采 用聚甲基类硅氧烷作为改性用有机硅,大量甲基降低了二者的相容性,同时也 影响了改性树脂的耐热性以及力学性能的改善。

因而针对上述问题,本文首先采用苯基三甲氧基硅烷和二苯基二甲氧基硅 烷水解合成了全苯基聚苯基硅氧烷,然后用其改性环氧树脂,由于采用含有多个 活性官能团的硅单体合成聚苯基硅氧烷,相应地分子结构中含有多个反应位点, 因而可以明显提高改性树脂体系的耐热性能及理化性能。

发明内容

本发明提供一种苯基甲氧基硅烷聚合物及其制备方法,解决了上述的问题。

为解决上述技术问题,本发明提供的一种苯基甲氧基硅烷,其特征在于, 该苯基甲氧基硅烷分子式结为:

一种苯基甲氧基硅烷聚合物的制备方法,具体步骤:

A、将苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷进行1:2配比,形成配比 单体;

B、将配比单体进行机械搅拌,升温至50-70℃,加入装有温度计、加料 漏斗和回流冷凝管的烧瓶中,开始滴加去离子水与浓盐酸的混合液,滴加完毕 后回流反应;

C、在进行减压,将反应生成的甲醇和部分水蒸汽降至室温、过滤,得到 苯基甲氧基硅烷。

D、在烧杯中将入环氧树脂、二甲苯、钛酸四异丙酯、环己酮和苯基甲氧 基硅烷,进行加热反应到得到苯基甲氧基硅烷聚合物

优选的,步骤D中环氧树脂、二甲苯、钛酸四异丙酯、环己酮和苯基甲氧 基硅烷的配比为2:7:3:6:4。

优选的,步骤D中反应温度为60-70℃。

优选的,所述步骤D中用拉丝法确定反应终点。

与相关技术相比较,本发明提供的一种苯基甲氧基硅烷聚合物及其制备方 法具有如下有益效果:

本发明提供一种基甲氧基硅烷聚合物,采用含有多个活性官能团的硅单体 合成聚苯基硅氧烷,相应地分子结构中含有多个反应位点,因而可以明显提高 改性树脂体系的耐热性能及理化性能。

具体实施方式

下面结合实施方式对本发明作进一步说明。

一种苯基甲氧基硅烷,其特征在于,该苯基甲氧基硅烷分子式结为:

一种苯基甲氧基硅烷聚合物的制备方法,具体步骤:

A、将苯基三甲氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷进行1:2配比,形成配比 单体;

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