[发明专利]插座和连接器在审
申请号: | 202111339013.8 | 申请日: | 2021-11-12 |
公开(公告)号: | CN116131033A | 公开(公告)日: | 2023-05-16 |
发明(设计)人: | 田耀华;鲁向前 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01R13/652 | 分类号: | H01R13/652;H01R13/6461;H01R13/6581;H01R13/639;H01R24/00 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 罗利娜 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 插座 连接器 | ||
本专利的实施例提供了一种插座和连接器。插座包括壳体,具有配合端面和从配合端面向内延伸的多个插孔,多个插孔包括信号插孔和接地插孔;数据传输模块,包括布置在信号插孔中的接触端子,接触端子适于与插头的信号引脚耦合,以建立插头和插座之间的数据连接,以及回流导体,被布置在配合端面处并且耦合至接地参考部,回流导体具有与接地插孔对齐的接地端子,接地端子适于与插头的接地引脚电接触从而建立接地引脚与回流导体的电连接。相比于传统方案中的较长的地回流路径,该插座能够降低因较长的回流路径对传输质量所带来的不利影响。此外,以此设置的插座能够有效消除因存在STUB所造成的高频的谐振问题,从而进一步提高数据的传输质量。
技术领域
本专利涉及连接器领域。更具体地,本专利公开的实施例涉及一种高速连接器的插座和相应的高速连接器。
背景技术
连接器,也被称作接插件,一般是指连接两个有源器件以用来传输电流或信号的器件。连接器能够在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间,架起沟通的桥梁,从而使电流流通,使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中不可缺少的部件,有着各种不同形式的连接器。但是无论什么样的连接器,都要保证电流顺畅连续和可靠地流通。
当前,高速连接器传输速率己经达到56Gbps,同时正在向112Gbps甚至更高发展。随着市场对带宽的需求不断提升,信号完整性性能比以往任何时候都要重要。元件不仅需要在更高的数据速率下运行,而且还要保持或者甚至进一步缩小封装尺寸。在传输速度达到56Gbps,特别是112Gbps甚至更高时,如何控制串扰、插入损耗、回波损耗和其他对信道性能产生影响因素,正在对高速连接器的设计要求提出越来越高挑战。
发明内容
为了降低串扰问题对高速连接器的传输带来的不利影响,本专利公开的实施例提供了一种高速连接器的插座和相关的连接器。
在本专利的第一方面,提供了一种连接器的插座。该插座包括壳体,具有配合端面和从所述配合端面向内延伸的多个插孔,所述多个插孔包括信号插孔和接地插孔;数据传输模块,包括布置在所述信号插孔中的接触端子,所述接触端子适于与插头的信号引脚耦合,以建立所述插头和所述插座之间的数据连接,以及回流导体,被布置在所述配合端面处并且耦合至接地参考部,所述回流导体具有与所述接地插孔对齐的接地端子,所述接地端子适于与所述插头的接地引脚电接触从而建立所述接地引脚与所述回流导体的电连接。
通过将具有接地端子的回流导体设置在配合端面上,能够实现最短的地回流路径。相比于传统方案中的较长的地回流路径,根据本专利实施例的插座能够降低因较长的回流路径对传输质量所带来的不利影响。此外,以此设置的插座的提供地回流路径的导体部分上不存在电流不会留过的STUB区,从而能够有效消除因存在STUB所造成的高频的谐振问题,从而进一步提高数据的传输质量,使其能够符合112Gbps甚至更高传输速率所要求的串扰指标,实现数据的高速可靠传输。
在一种可能的实现方式中,壳体全部由导电材料制成。以此方式,能够实现从配合端面开始的全屏蔽,从而有效优化低频屏蔽问题,进一步提高数据传输质量和可靠性。
在一种可能的实现方式中,壳体包括支撑部和由所述支撑部至少部分地包围的接纳部,并且其中所述配合端面和所述多个插孔被形成在所述接纳部上,并且所述多对接触端子适于从所述接纳部的插入端面沿插入方向插入到所述多个插孔中,所述插入端面与所述配合端面布置在所述接纳部的沿所述插入方向的两端。该布置方式使得插座能够被更容易地制造,从而提高制造效率。
在一种可能的实现方式中,支撑部包括多个卡接槽,所述数据传输模块包括多个卡接部,所述多个卡接部适于被接纳在所述卡接槽中以将所述数据传输模块耦合至所述壳体。该方式使得数据传输模块能够被更容易地组装到壳体上。
在一种可能的实现方式中,接地端子适于被接地引脚挤压以弹性变形,以利于所述接地端子与所述接地引脚之间的电接触。该方式能够保证接地端子和接地引脚之间的可靠电连接。
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