[发明专利]总线激励仿真模型

说明书

本发明涉及一种总线激励仿真模型，当执行总线激励仿真时，实现：步骤C1、获取激励数据配置信息和硬件协议配置信息；步骤C2、根据激励数据配置信息和预先配置的寄存器配置信息按照预设的激励数据传输数据结构生成激励数据流；步骤C3、根据硬件协议配置信息在总线激励模型中生成对应的硬件协议结构体；步骤C4、根据目标输出接口的类型将硬件协议结构体附载到激励数据流上，生成数据流；步骤C5、通过目标输出接口将所述数据流输出至目标硬件，解析数据流，基于目标输出接口类型将对应的硬件协议配置信息和激励数据配置信息耦合后执行对应的总线激励仿真操作。本发明能够支持任意激励数据和硬件协议，能够灵活配置，具有通用性。

技术领域

本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种总线激励仿真模型。

背景技术

在芯片设计过程中，芯片验证是一个重要过程。芯片验证过程中需要对芯片的IP(intellectual property)的设计进行验证，通常需要下发激励，即给IP下发一些寄存器的配置或者总线的数据，这个过程就叫总线激励。总线激励模型用于产生数据激励，模拟下发总线激励的过程。但是，现有的总线激励模型都只针对某一个具体的硬件协议，缺少一种能兼容多种不同协议的总线激励模型，通常针对不同的硬件协议需要使用不同的总线激励模型，成本高；且现有的总线激励模型通常将激励数据和硬件协议的控制信息混合在一起，导致激励数据的构造往往要和一个具体硬件协议耦合，增加了激励构造复杂度，失去了模型构造的灵活性，不具备通用性。由此可知，如何发明一种支持任意激励数据和硬件协议的通用的总线激励模型成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明目的在于，提供一种总线激励仿真模型，能够支持任意激励数据和硬件协议，能够灵活配置，具有通用性。

根据本发明一方面，提供了一种总线激励仿真模型，当执行总线激励仿真时，实现以下步骤：所述总线激励模型包括至少一个类型的输出接口，

步骤C1、获取总线激励模型对应的激励数据配置信息和硬件协议配置信息；

步骤C2、根据所述激励数据配置信息和预先配置的寄存器配置信息按照预设的激励数据传输数据结构生成激励数据流；

步骤C3、根据所述硬件协议配置信息在所述总线激励模型中生成对应的硬件协议结构体；

步骤C4、根据目标输出接口的类型将所述硬件协议结构体附载到所述激励数据流上，生成数据流；

步骤C5、通过所述目标输出接口将所述数据流输出至目标硬件，解析所述数据流，基于目标输出接口类型将对应的硬件协议配置信息和激励数据配置信息耦合后执行对应的总线激励仿真操作。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。借由上述技术方案，本发明提供的一种总线激励仿真模型可达到相当的技术进步性及实用性，并具有产业上的广泛利用价值，其至少具有下列优点：

本发明所述总线激励模型能够支持任意激励数据和硬件协议，能够灵活配置，具有通用性，无需针对不同的硬件协议专门构建对应的模型。总线激励模型设置了不同的类型的输出接口部分可适配多种仿真场景。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。

附图说明

图1为本发明实施例提供的总线激励仿真模型示意图；

图2示出了同一总线激励模型内的数据流同步的数据流的传输模式示意图；

图3示出了不同总线激励模型之间的数据流同步的数据流的传输模式示意图；

图4为本发明实施例提供的总线激励模型示意图；

图5为本发明实施例提供的总线激励模型之间同步或中断示意图。