[发明专利]键盘电路薄膜半成品的电测方法、电测头与设备

说明书

本申请涉及电路薄膜检测技术领域，尤其是涉及一种键盘电路薄膜半成品的电测方法，包括以下步骤，将半成品电路薄膜卷进行放卷，所述半成品电路薄膜卷一体包括有多个键盘电路薄膜半成品；所述半成品电路薄膜卷间歇式卷出使键盘电路薄膜半成品对位在电测头的下方并进行电测，所述电测头包括探针与压合块，所述电测头的探针一对一压合在所述按键电极，所述电测头的压合块一对多压合在所述排线端子，并在所述压合头输入电信号，且在所述探针检测所述按键电极是否有电信号输出；辨识所述键盘电路薄膜半成品是否为良品；将电测与辨识后的键盘电路薄膜半成品进行收卷，通过上述方案减少产能损失，保障了良品率。

技术领域

本申请涉及电路薄膜检测技术领域，尤其是涉及键盘电路薄膜半成品的电测方法、电测头与设备。

背景技术

键盘电路薄膜是薄膜开关范畴的一例细化产品，属于按键较多且排列整齐有序的薄膜开关。

生产键盘电路薄膜的过程通常是使用卷带输送方式将键盘电路薄膜的线路制作，经过压合与裁切，再进行最终成品电测工艺进行电测，以判断键盘电路薄膜的质量。在经过技术的革新以及键盘功能性的需求，键盘电路相比之前更加较为密集，为了保障键盘良好的电气特性与轻量化,按键区框孔的设计,导致线路需要更密集排列在有限框条空间中，故需要在键盘电路薄膜上设置电桥电路，从而使得键盘电路的复杂程度更高，也存在了多道银浆图案印刷下电桥电路与底层线路连接不良的问题。

公开号CN101413972B的专利涉及薄膜温差电材料电阻率测试系统及方法。采用全新的基于双电测四探针原理测试薄膜温差电材料电阻率的薄膜温差电材料电阻率测试仪，它由测试卡具和控制及测试电路系统构成。待测薄膜温差电材料试样放置在测试卡具内，测试卡具通过探针导线与控制及测试电路系统相连。控制及测试电路系统通过探针导线向测试卡具内的四个探针中的两个给出脉冲电流信号，并采集另外二个探针间的电压响应信号，同时将脉冲电流信号和电压响应信号输入微型计算机，在微型计算机的显示屏上实时显示出所测位置处薄膜温差电材料的电阻率。大大降低了探针间距以及探针尖横向游移对电阻率测试结果的影响，即使被测试片较小使探针位于试样边界附近时也不影响测试精度。上述专利无法解决连续电测并区分良品与不良品的问题。

公开号CN205941820U的专利涉及一种薄膜开关电测装置，包括台面、设置在台面顶面的底板、设置在底板顶面的垫架、设置在垫架顶面的检测板、设置在台面顶面的立架、设置在立架顶部的压合气缸，压合气缸的气缸杆上设有基板，基板底部设有垫条，垫条底部设有针板，针板上设有竖直针孔，竖直针孔内设有检测针，检测板顶面设有金属触点，检测板上设有电连接的通讯接口。本实用新型通过压合气缸自动按压金属弹片，通过通讯接口连接检测设备，确定薄膜开关的触点情况，结构简单，生产效率高，漏检率低，上述专利的电测装置也无法很好的将良品与不良品进行区分。

因此在技术革新后键盘电路薄膜在生产过程中对位的问题或者/以及电桥印刷不良的问题，以往的成品终测已不敷使用，上述公开的两篇专利虽能实现电测，但是均不能很好在电测过程中将良品与不良品进行区分，从而不良电桥产生后继续仍进行压合与裁切，造成后续工序的浪费，极大的增加了不良品率。

发明内容

为了提升产品的良品率，减少无效的生产动作，本申请提供一种键盘电路薄膜半成品的电测方法、电测头与设备。

第一方面，本申请提供一种键盘电路薄膜半成品的电测方法，采用如下的技术方案：

一种键盘电路薄膜半成品的电测方法，键盘电路薄膜半成品包括位于基层内侧的底层线路、覆盖部分底层线路的过桥绝缘层、形成于所述过桥绝缘层上的过桥线路，所述底层线路包括排线端子与按键电极，至少一个的所述按键电极通过所述过桥线路导通到所述排线端子，所述键盘电路薄膜半成品的电测方法包括，

将半成品电路薄膜卷进行放卷，所述半成品电路薄膜卷一体包括有多个键盘电路薄膜半成品；