[发明专利]一种LED电路板助焊剂喷淋装置

说明书

本申请涉及一种LED电路板助焊剂喷淋装置，其包括机架，设置于机架上的传送带以及物料承载台，所述物料承载台上设置有物料罐以及沿所述传送带输送方向的第一感应器和可调式喷阀，所述可调式喷阀和所述物料罐连通，所述第一感应器控制所述可调式喷阀的启闭，所述第一感应器和所述可调式喷阀设置在LED电路板在垂直所述传送带的输送方向上的相对中部。本申请在对LED电路板进行助焊剂喷淋时，能够使得LED电路板上有较大的助焊剂覆盖率的效果。

技术领域

本申请涉及LED电路板加工技术领域，尤其是涉及一种LED电路板助焊剂喷淋装置。

背景技术

LED灯已成为照明的主流，在相同光效的情况下，LED灯消耗的电能要比传统的白炽灯减少70%以上。目前，LED电路板因使用环境的限制多采用锡膏工艺制成。对LED电路板上进行印刷锡膏、贴装电子元器件、回流焊以及检验等工序将半成品制作为成品。这些工序之间多采用流水线设计，来达到高效生产作业的效果。

锡膏中包含焊料粉和助焊剂，焊料粉在焊接过程中，会逐渐熔化以达到焊接固定的效果。助焊剂在焊接过程中，对锡粉起到防止氧化的作用，同时还能够增加焊料粉的熔化效果。但是对于复杂的LED电路板，其整个制作流程时间长，锡膏内的助焊剂因长时间作业很容易挥发，导致最后焊接效果较差。

针对上述中的相关技术，发明人认为在对LED电路板进行流水作业时， LED电路板上容易出现焊接效果不好导致产品合格率不高的缺陷。

发明内容

为了提升LED电路板的产品合格率，本申请提供一种LED电路板助焊剂喷淋装置。

本申请提供的一种LED电路板助焊剂喷淋装置，采用如下的技术方案：

一种LED电路板助焊剂喷淋装置，包括机架，设置于机架上的传送带以及物料承载台，所述物料承载台上设置有物料罐以及沿所述传送带输送方向分布的第一感应器和可调式喷阀，所述可调式喷阀和所述物料罐连通，所述第一感应器控制所述可调式喷阀的启闭，所述第一感应器和所述可调式喷阀设置在LED电路板在垂直所述传送带的输送方向上的相对中部。

通过采用上述技术方案，在LED电路板的流水线制作过程中，LED电路板上的助焊剂会逐渐挥发，使用LED电路板助焊剂喷淋装置对LED电路板进行助焊剂喷淋，在LED电路板在进行回流焊接时，可以保证LED电路板上锡膏内的焊料粉能够充分熔化，从而实现焊接效果更好；并且LED电路板是从上一个工序的流水线上流至LED电路板助焊剂喷淋装置的传送带上，并且由于长时间工作，LED电路板在传送带上的初始位置相对稳定；将第一感应器和可调式喷阀设置在LED电路板在垂直传送带的输送方向上的相对中部位置，能够使得第一感应器能够准确感应检测到LED电路板，并且使得可调式喷阀能够在LED电路板的中间位置上方对LED电路板进行喷淋，从而实现助焊剂在LED电路板上的喷淋覆盖率较高的效果。

可选的，所述物料承载台上靠近所述传送带进料的一端设置有安装板，所述第一感应器固定在所述安装板上，所述可调式喷阀固定在所述物料承载台靠近所述第一感应器的一端，所述第一感应器和所述可调式喷阀之间存在间距。

通过采用上述技术方案，当LED电路板从传送带上输送过来时，第一感应器会先对LED电路板进行检测，并且在检测到LED电路板之后，会提前触发可调式喷阀的开启，以减少可能因传送带的输送速度过快导致LED电路板的边缘没有被助焊剂覆盖的问题。

可选的，所述安装板上还设置有至少一个第二感应器。

通过采用上述技术方案，在对不规则的LED电路板进行助焊剂喷淋时，第一感应器可能因为LED电路板结构不规则导致存在感应延迟的问题，设置至少一个第二感应器，和第一感应器共同检测LED电路板，实现更快地触发可调式喷阀的启动。

可选的，所述安装板上设置有调节孔，所述第一感应器和所述第二感应器均能够通过所述调节孔在所述安装板上进行滑移。