[发明专利]一种P型IBC电池的制备方法在审

专利信息
申请号: 202111339977.2 申请日: 2021-11-12
公开(公告)号: CN114050204A 公开(公告)日: 2022-02-15
发明(设计)人: 张树德;刘玉申;况亚伟;连维飞;倪志春 申请(专利权)人: 苏州腾晖光伏技术有限公司
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/068
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 常亮
地址: 215500 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 ibc 电池 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种P型IBC电池的制备方法,其特征在于,包括:

S1)在P型晶体硅基体的正面制绒;

S2)对制绒后的P型晶体硅进行双面硼扩散,在P型晶体硅基体表面形成P+掺杂硅层与硼硅玻璃层;

S3)去除双面硼扩散后P型晶体硅背面局部区域的硼硅玻璃层,裸漏出P+掺杂硅层;

S4)将去除局部区域硼硅玻璃层的P型晶体硅进行磷掺杂,使磷掺杂入裸漏的P+掺杂硅层中形成N+掺磷硅层及磷硅玻璃层;

S5)去除磷掺杂后的P型晶体硅表面的玻璃层;

S6)在去除玻璃层的P型晶体硅表面形成钝化层和/或减反层;

S7)在形成钝化层和/或减反层的P型晶体硅的背面分别制备与P+掺杂硅层接触的P+电极及与N+掺磷硅层相接触的N+电极。

2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S2)中双面硼扩散时硼源为BBr3或BCl3;温度为950℃~1050℃;时间为40~60min。

3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S3)中采用激光去除双面硼扩散后P型晶体硅背面局部区域的硼硅玻璃层;所述局部区域为叉指状。

4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,采用激光去除双面硼扩散后P型晶体硅背面局部区域的硼硅玻璃层,裸漏出P+掺杂硅层后,用碱处理,去除激光损伤。

5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S4)中磷掺杂的方法为磷扩散;磷扩散时的磷源为POCl3;温度为800℃~900℃;时间为5~10min。

6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S4)中磷掺杂的方法为离子注入;所述离子注入的温度为450℃~550℃;离子能量为50KeV~150KeV;

离子注入后还进行热处理;所述热处理的温度为800℃~900℃;所述热处理的时间为10~15min。

7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S5)采用氢氟酸去除磷掺杂后的P型晶体硅表面的玻璃层。

8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S6)具体为:

在去除玻璃层的P型晶体硅表面依次形成钝化层与减反层;

所述钝化层的厚度为5~20nm;所述减反层的厚度为65~85nm。

9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述钝化层为氧化硅层或氮氧化硅层;所述减反层为氮化硅层。

10.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S7)具体为:

在形成钝化层和/或减反层的P型晶体硅的背面分别用烧穿型银铝浆和烧穿型银浆进行金属化,得到P+掺杂硅层接触的P+电极及与N+掺杂硅层相接触的N+电极。

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