[发明专利]一种P型IBC电池的制备方法在审
申请号: | 202111339977.2 | 申请日: | 2021-11-12 |
公开(公告)号: | CN114050204A | 公开(公告)日: | 2022-02-15 |
发明(设计)人: | 张树德;刘玉申;况亚伟;连维飞;倪志春 | 申请(专利权)人: | 苏州腾晖光伏技术有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/068 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 常亮 |
地址: | 215500 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 ibc 电池 制备 方法 | ||
1.一种P型IBC电池的制备方法,其特征在于,包括:
S1)在P型晶体硅基体的正面制绒;
S2)对制绒后的P型晶体硅进行双面硼扩散,在P型晶体硅基体表面形成P+掺杂硅层与硼硅玻璃层;
S3)去除双面硼扩散后P型晶体硅背面局部区域的硼硅玻璃层,裸漏出P+掺杂硅层;
S4)将去除局部区域硼硅玻璃层的P型晶体硅进行磷掺杂,使磷掺杂入裸漏的P+掺杂硅层中形成N+掺磷硅层及磷硅玻璃层;
S5)去除磷掺杂后的P型晶体硅表面的玻璃层;
S6)在去除玻璃层的P型晶体硅表面形成钝化层和/或减反层;
S7)在形成钝化层和/或减反层的P型晶体硅的背面分别制备与P+掺杂硅层接触的P+电极及与N+掺磷硅层相接触的N+电极。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S2)中双面硼扩散时硼源为BBr3或BCl3;温度为950℃~1050℃;时间为40~60min。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S3)中采用激光去除双面硼扩散后P型晶体硅背面局部区域的硼硅玻璃层;所述局部区域为叉指状。
4.根据权利要求3所述的制备方法,其特征在于,采用激光去除双面硼扩散后P型晶体硅背面局部区域的硼硅玻璃层,裸漏出P+掺杂硅层后,用碱处理,去除激光损伤。
5.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S4)中磷掺杂的方法为磷扩散;磷扩散时的磷源为POCl3;温度为800℃~900℃;时间为5~10min。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S4)中磷掺杂的方法为离子注入;所述离子注入的温度为450℃~550℃;离子能量为50KeV~150KeV;
离子注入后还进行热处理;所述热处理的温度为800℃~900℃;所述热处理的时间为10~15min。
7.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S5)采用氢氟酸去除磷掺杂后的P型晶体硅表面的玻璃层。
8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S6)具体为:
在去除玻璃层的P型晶体硅表面依次形成钝化层与减反层;
所述钝化层的厚度为5~20nm;所述减反层的厚度为65~85nm。
9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述钝化层为氧化硅层或氮氧化硅层;所述减反层为氮化硅层。
10.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述步骤S7)具体为:
在形成钝化层和/或减反层的P型晶体硅的背面分别用烧穿型银铝浆和烧穿型银浆进行金属化,得到P+掺杂硅层接触的P+电极及与N+掺杂硅层相接触的N+电极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的