[发明专利]显示装置和用于制造显示装置的方法在审
申请号: | 202111341917.4 | 申请日: | 2021-11-12 |
公开(公告)号: | CN114582930A | 公开(公告)日: | 2022-06-03 |
发明(设计)人: | 全保建;高敏硕;白种埈 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 任旭;郭文峰 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 用于 制造 方法 | ||
提供了一种显示装置和用于制造显示装置的方法。所述显示装置包括:基体层,包括第一表面和第二表面;多个像素,在第一表面上;以及多条第一线,在第一表面上。基体层包括:第一基体层;蚀刻停止层,在第一基体层上;多条第二线,在蚀刻停止层上;以及第二基体层,在蚀刻停止层和第二线上。第一基体层、蚀刻停止层、第二线和第二基体层顺序地堆叠,并且第一线通过第一接触孔电连接到第二线。
本申请要求于2020年11月30日提交的第10-2020-0164920号韩国专利申请的优先权和权益,该韩国专利申请的全部公开内容通过引用包含于此。
技术领域
本公开的一个或更多个实施例的方面涉及一种显示装置和一种用于制造该显示装置的方法。
背景技术
随着信息技术的发展,显示装置作为用户与信息之间的连接媒介的重要性正在显现。在这方面,显示装置(诸如以液晶显示装置和有机发光显示装置为例)的用途正在增加。
为了制造大屏幕显示装置,其中多个显示装置彼此连接的拼接显示器已经投入实际使用,并且已经用于户外广告。拼接显示器通过将具有预定尺寸的多个显示面板固定到安装框架来实现大屏幕。在这种情况下,边框可以位于显示面板之间的边界部分处,并且这种边框会在视觉上被识别到。因此,可能使拼接显示器的显示质量劣化。
在该背景技术部分中公开的上述信息是为了增强对本公开的背景的理解,因此,它可能包含不构成现有技术的信息。
发明内容
近来,为了减小显示面板的边框宽度,正在研究在与显示面板的显示区域叠置的区域中形成接触孔并通过接触孔将显示面板的信号线连接到驱动电路单元的方法。然而,当显示面板的基体层包括玻璃基底(例如,由玻璃基底形成)时,可能花费长的时间来形成接触孔,因此,由于工艺困难,显示面板的良率可能降低。
本公开的一个或更多个实施例涉及一种其中可以在其基体层中有效地形成接触孔的显示装置以及一种用于制造该显示装置的方法。
然而,本公开的方面和特征不限于上面所描述的那些,并且在不脱离本公开的精神和范围的情况下,本公开可以包括本领域普通技术人员将理解的其它各种方面和特征。
根据本公开的一个或更多个实施例,显示装置包括:基体层,包括第一表面和第二表面;多个像素,在第一表面上;以及多条第一线,在第一表面上。基体层包括:第一基体层;蚀刻停止层,在第一基体层上;多条第二线,在蚀刻停止层上;以及第二基体层,在蚀刻停止层和第二线上。第一基体层、蚀刻停止层、第二线和第二基体层顺序地堆叠,并且第一线通过第一接触孔电连接到第二线。
在实施例中,显示装置还可以包括在第二表面上的多个垫,并且蚀刻停止层可以包括在第二线与垫在厚度方向上彼此叠置的区域处的掺杂区域。
在实施例中,蚀刻停止层可以包括半导体材料,并且掺杂区域可以包括导电材料。
在实施例中,蚀刻停止层可以包括非晶硅,并且掺杂区域可以掺杂有硼。
在实施例中,掺杂区域和垫可以通过第二接触孔彼此电连接。
在实施例中,显示装置还可以包括在第一表面上并且被构造为显示图像的显示区域,像素可以在显示区域处,并且在第二表面上的垫可以与显示区域叠置。
在实施例中,第一线可以包括连接到像素的第一栅极线和第一数据线。
在实施例中,第二线可以与第一线至少部分地叠置,并且第二线可以包括将第一栅极线电连接到垫中的一些垫的第二栅极线以及将第一数据线电连接到垫中的其它垫的第二数据线。
在实施例中,像素可以包括:电路元件,连接到第一栅极线和第一数据线;以及发光元件,连接到电路元件。
在实施例中,第一基体层和第二基体层可以包括柔性的塑料材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的