[发明专利]基于VCSEL的发光装置及其制备方法

说明书

本发明提供了一种基于VCSEL的发光装置及其制备方法，其中，制备方法中包括：使用混合好的胶水涂覆于预先配置的扩散板模板表面并烘烤成型，得到具备一定粘性处于半固化状态的扩散板，扩散板模型底部包括扩散图形；将半固化状态的扩散板与扩散板模板分离并放置于支撑膜表面，且扩散图形一侧朝下与支撑膜接触；将VCSEL芯片置于扩散板表面，且芯片的发光侧表面对应扩散板上的扩散图形放置；完全固化扩散板；对VCSEL芯片之间的扩散板进行切割，得到单颗带有扩散板的发光装置。有效解决现有发光装置工艺复杂、成本高、难度大等问题。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是一种基于VCSEL的发光装置及其制备方法。

背景技术

VCSEL(Vertical-cavity Surface-emitting Laser，垂直腔面发射激光器)最初用于光通信领域，如应用于光模块等；之后逐步应用于消费电子领域的3D感测方面，如人脸识别等。2017年某手机品牌厂商将其用在人脸识别模组，自此开始受到消费电子领域的大规模关注，开始进入手机、智能门锁、扫地机器人、无人驾驶、AR/VR等领域市场。

目前，在对产品进行封装中，一般需要在VCSEL芯片表面进一步配置扩散板(diffuser)，保证封装产品发出面型投射光的同时增加可探测空间范围。工艺流程一般为：VCSEL芯片和扩散板独立制备完成后，封装中先将VCSEL芯片固定在支架内部，之后将扩散板固定于支架表面得到封装产品。存下的问题主要体现在：一方面，工艺相对复杂，尤其是扩散板的制备工艺复杂、成本高；另一方面，将扩散板贴于支架上时不易控制，难度较大。

发明内容

为了克服以上不足，本发明提供了一种基于VCSEL的发光装置及其制备方法，有效解决现有发光装置工艺复杂、成本高、难度大等问题。

本发明提供的技术方案为：

一方面，本发明提供了一种基于VCSEL的发光装置的制备方法，包括：

使用混合好的胶水涂覆于预先配置的扩散板模板表面并烘烤成型，得到具备一定粘性处于半固化状态的扩散板，所述扩散板模型底部包括扩散图形；

将半固化状态的扩散板与扩散板模板分离并放置于支撑膜表面，且扩散图形一侧朝下与支撑膜接触；

将VCSEL芯片置于所述扩散板表面，且芯片的发光侧表面对应扩散板上的扩散图形放置；

完全固化所述扩散板；

对VCSEL芯片之间的扩散板进行切割，得到单颗带有扩散板的发光装置。

另一方面，本发明提供了一种基于VCSEL的发光装置，所述发光装置采用上述制备方法制备而成，所述发光装置中包括VCSEL芯片及固化于所述VCSEL芯片发光侧表面的扩散板。

本发明提供的基于VCSEL的发光装置及其制备方法，在芯片端直接将扩散板与VCSEL芯片结合，便于对扩散板的封装，大大节约了制造及封装成本，节约了流程。

附图说明

图1为本发明中发光装置结构示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施案例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。

本发明的一种实施例，一种基于VCSEL的发光装置的制备方法，包括：

S10使用混合好的胶水涂覆于预先配置的扩散板模板表面并烘烤成型，得到具备一定粘性处于半固化状态的扩散板，扩散板模型底部包括扩散图形；