[发明专利]一种剥离层处理液及可剥离的附载体超薄铜箔的制备方法

说明书

本发明涉及一种剥离层处理液及可剥离的附载体超薄铜箔的制备方法，此剥离层处理液包括硫酸铜、硫酸锌和焦磷酸钾的混合水溶液，添加剂A溶液和添加剂B溶液；其中，所述添加剂A溶液为氨基酸、钨酸钠和碘化钾的混合水溶液；所述添加剂B溶液为含可溶性镍、钴、铁、钼、锌盐中至少两种的混合水溶液；经S1配制剥离层处理液，S2载体铜箔预处理，S3电沉积纳米金属层，S4电沉积超薄铜箔，制备可剥离的附载体超薄铜箔。本发明配制材料易得、成本低，且绿色、安全、环保；工艺简单、可操作性强、处理层品质稳定，高温热压前后，超薄铜箔层与载体铜箔层间结合力适中，均可稳定剥离，可为后续附载体超薄铜箔的工业生产提供依据。

技术领域

本发明属于电解铜箔制备技术领域，尤其涉及一种剥离层处理液及可剥离的附载体超薄铜箔的制备方法。

背景技术

印制电路板(Printed Circuit Board，简称PCB)是电子产品的重要组成部分，随着电子产品向轻、薄、短、小、多功能化及高附加值方向发展，作为PCB主要原材料的铜箔也向着越来越薄的方向发展。铜箔越薄，生产越困难，而且在运输过程中很容易起皱和撕裂，超薄铜箔的生产技术成为研究的热点。

为了解决褶皱、撕裂等问题，目前大多采用附载体的方式制备超薄铜箔。大多的附载体超薄铜箔通常采用18-35微米的电解铜箔作载体层，再在载体层上形成剥离层，然后再沉积2-6微米的超薄铜箔。在使用时，超薄铜箔与树脂进行压合，然后再将载体铜箔层进行剥除。在该方法中载体箔与超薄铜箔间的结合与分离非常的关键，即载体铜箔与超薄铜箔间要有适当的剥离层，因此，剥离层对超薄铜箔的制备和使用过程中十分的重要。

目前，剥离层主要分为无机剥离层、有机剥离层和复合剥离层三种。无机剥离层主要为金属层或合金层；复合剥离层经常选用有机层和合金层一起作为剥离层，其中合金层中含有稀土金属，价格较高；有机剥离层常见为采用苯并三唑、苯并咪唑、硫代氰脲酸等有机物及其衍生物的处理膜，这些有机物较多应用在附载体超薄铜箔的制备过程中，但其大部分都存在一定毒性，在生产、使用过程中对人体、环境等难免存在一定危害。

发明内容

本发明针对现有附载体超薄铜箔生产过程中存在的不足，本发明提供以下技术方案：

本发明提供了一种剥离层处理液，包括硫酸铜、硫酸锌和焦磷酸钾的混合水溶液，添加剂A溶液和添加剂B溶液；其中，添加剂A溶液为氨基酸、钨酸钠和碘化钾的混合水溶液，pH值为9.0-10.0；添加剂B溶液为含可溶性镍、钴、铁、钼、锌盐中至少两种的混合水溶液。

进一步地，氨基酸为碱性氨基酸，是半胱氨酸、甲硫氨酸、缬氨酸、色氨酸中的一种。

进一步地，剥离层处理液的硫酸铜浓度为4-9g/L，硫酸锌浓度为5-10g/L，焦磷酸钾浓度为45-90g/L，每升剥离层处理液中，添加剂A溶液的体积为60-200mL，添加剂B溶液的体积为300-800mL；其中，添加剂A溶液为氨基酸6-11g/L、钨酸钠3-6g/L和碘化钾4-8g/L的混合水溶液；所述添加剂B溶液中镍、钴、铁、钼、锌盐中至少两种的混合盐溶液的总浓度为40-90g/L。

进一步地，添加剂B溶液中还包括焦磷酸钾80-150g/L。

进一步地，添加剂B溶液中还包括酒石酸钾钠10-30g/L。

进一步地，剥离层处理液的pH值为9.0-11.0，溶液温度为30-50℃。

本发明还提供了利用上述剥离层处理液技术方案的一种可剥离的附载体超薄铜箔的制备方法，包括如下步骤：

S1配制剥离层处理液，将硫酸铜、硫酸锌、焦磷酸钾分别溶于水，待澄清后混合，加入添加剂A溶液和添加剂B溶液，调节pH值及溶液温度。

S2载体铜箔预处理：将载体铜箔浸入S1中所配制剥离层处理液中浸泡预处理；