[发明专利]一种双面发光的LED及LED封装基板

说明书

本发明属于LED封装基板，尤其涉及涉及双面发光的LED封装基板，包括基板，基板包括填充孔、以及线路，所述基板内开设有填充孔，所述填充孔内放置有全透明或半透明的填充物，采用LED封装基板内开设填充孔的设计，先在填充孔内填充透明或半透明材料，再将发光的LED芯片用沾合剂粘合在填充孔的透明或者半透明填充材料上，发光芯片的极性与LED芯片焊盘导通，导通后LED通电后发光，改变原有的基板不透光或者发光芯片底部不直接透光的情况，达到正反面发光的效果。

技术领域

本发明涉及一种LED或者LED封装基板，尤其涉及一种双面发光的LED封装基板。

背景技术

LED二极管的封装材料具有高透光性、高折射性、高散热性、优良的耐热性、耐受潮及化学稳定性等特点，为了满足不同的需求，LED被使用在各个领域，但现有的LED受封装材料和基板设计的限制，其发光角度仍有一定的局限，如何实现大角度双面发光，是LED封装材料和设计领域需要解决的一个重要问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双面发光的LED封装基板，旨在解决现有技术中的LED二极管在发光的情况下，不能实现双面散发光线，并且解决在LED封装后底部无法出光的情况。

为达到上述目的，本发明通过以下技术方案实现：

可选地，

本发明实施例提供的一种双面发光的LED封装基板中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：

一种双面发光的LED封装基板，基板包括填充孔、以及线路，所述基板内开设有填充孔，所述填充孔内放置有全透明或半透明的填充物。

进一步，所述填充孔与基板或呈多边形设置；所述填充孔与基板或呈圆形设置。

采用上述进一步的结构后，LED基板的外形和其内部填充孔可设置为各种外形，使LED基板可以更容易容纳到不同的LED芯片，封装不同尺寸规格的LED二极管，并且LED基板制作外形和孔尺寸，形状和数量不唯一。

进一步，所述基板为LED基板。

采用上述进一步的结构后，基板采用LED基板可以与发光芯片之间的电性连接，LED基板内穿设有电性连接线，基板内穿设的填充孔内部不连接电性连接线。

进一步，所述基板边缘分别连接LED焊盘。

采用上述进一步的结构后，LED焊盘作用在外界电源与基座内部的电性连接线之间的连接。

采用上述进一步的结构后，所述填充孔外放置发光芯片。

采用上述进一步的结构后，发光芯片在本发明中所采用LED灯珠，采用发光材料不唯一。

进一步，所述填充物采用透光性材料等。

进一步，所述发光芯片底部和填充孔的连接采用散热绝缘胶进行连接。

采用上述进一步的结构后，发光芯片底部与填充孔边缘采用散热效果高的绝缘胶进行粘合，可以防止发光芯片长时间发光，导致芯片过热，影响都到机座的使用。

进一步，所述基板外连接有外封胶。

采用上述进一步的结构后，外封胶作用于保护基板以及发光芯片。

LED封装基板，上述中具有所述的双面发光的LED封装基板。

采用上述进一步的结构后，所述填充孔或呈多边形，圆形或其它形状，可以是单个也可以是多个设置。

填充孔用于放置导光的全透明或半透明填充物，并且填充孔可根据需要改变外形大小，并且填充孔内可以为了更好固定透明材料，填充孔内部可通过不同方式的固定形式对填充物进行填充，填充物透明或半透明可达到填充孔放置填充物后，可以产生透光的效果。