[发明专利]显示基板及显示装置在审
申请号: | 202111344954.0 | 申请日: | 2021-11-15 |
公开(公告)号: | CN114093917A | 公开(公告)日: | 2022-02-25 |
发明(设计)人: | 李付强;史鲁斌 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L27/12 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 刘源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 显示装置 | ||
本公开提供的显示基板及显示装置,包括:衬底基板;多个发光器件,在衬底基板上呈阵列排布;多个光敏器件,位于多个发光器件所在层与衬底基板之间,且各光敏器件在衬底基板上的正投影与各发光器件之间的间隙在衬底基板上的正投影相互交叠;多个第一像素驱动电路,位于多个发光器件所在层与衬底基板之间,多个第一像素驱动电路与多个发光器件电连接,第一像素驱动电路包括多个第一晶体管;多个第二像素驱动电路,位于多个光敏器件所在层与衬底基板之间,多个第二像素驱动电路与多个光敏器件电连接,第二像素驱动电路包括多个第二晶体管,至少部分第二晶体管与至少部分多个第一晶体管异层设置。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示基板及显示装置。
背景技术
现有指纹识别技术包括电容式、光学式以及超声波式三种,其中屏下光学指纹识别技术的应用最为广泛。其原理是在手指按压显示屏幕时,显示屏幕发出的光线将手指按压区域照亮,指纹的反射光线透过屏幕像素的间隙返回到显示屏幕的光敏器件上,从而获取指纹图像。在将获取的指纹图像与手机初次录入的指纹图像进行对比后,即可进行识别判断,以实现身份认证。
发明内容
本公开实施例提供一种显示基板及显示装置,用以避免单层驱动电路需要同时驱动发光器件和光敏器件带来的分辨率(PPI)较低的问题。
具体地,本公开实施例提供的一种显示基板,包括:
衬底基板;
多个发光器件,在所述衬底基板上呈阵列排布;
多个光敏器件,位于所述多个发光器件所在层与所述衬底基板之间,且各所述光敏器件在所述衬底基板上的正投影与各所述发光器件之间的间隙在所述衬底基板上的正投影相互交叠;
多个第一像素驱动电路,位于所述多个发光器件所在层与所述衬底基板之间,所述多个第一像素驱动电路与所述多个发光器件电连接,所述第一像素驱动电路包括多个第一晶体管;
多个第二像素驱动电路,位于所述多个光敏器件所在层与所述衬底基板之间,所述多个第二像素驱动电路与所述多个光敏器件电连接,所述第二像素驱动电路包括多个第二晶体管,至少部分所述第二晶体管与至少部分所述多个第一晶体管异层设置。
在一些实施例中,在本公开实施例提供的上述显示基板中,全部所述第一晶体管与全部所述第二晶体管异层设置。
在一些实施例中,在本公开实施例提供的上述显示基板中,所述多个第一晶体管所在层位于所述多个发光器件所在层与所述多个光敏器件所在层之间;
各所述光敏器件在所述衬底基板上的正投影与各所述第一像素驱动电路之间的间隙在所述衬底基板上的正投影相互交叠。
在一些实施例中,在本公开实施例提供的上述显示基板中,还包括多个微透镜,所述多个微透镜所在层位于所述多个光敏器件所在层与所述多个第一像素驱动电路所在层之间;
至少一个所述微透镜在所述衬底基板上的正投影与一个所述光敏器件在所述衬底基板上的正投影相互交叠。
在一些实施例中,在本公开实施例提供的上述显示基板中,所述多个第一晶体管和所述多个第二晶体管分别包括氧化物晶体管和低温多晶硅晶体管;
所述低温多晶硅晶体管的有源层,位于所述氧化物晶体管的有源层与所述衬底基板之间。
在一些实施例中,在本公开实施例提供的上述显示基板中,所述低温多晶硅晶体管的栅极位于所述低温多晶硅晶体管的有源层所在层远离所述衬底基板的一侧;
所述氧化物晶体管包括位于所述氧化物晶体管的有源层与所述低温多晶硅晶体管的栅极所在层之间的第一栅极,和/或,位于所述氧化物晶体管的有源层远离所述衬底基板一侧的第二栅极。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的