[发明专利]一种强抗干扰能力的自适应红外成像测温电路

权利要求书

1.一种强抗干扰能力的自适应红外成像测温电路，其特征在于，包括：独立设置的探测器数据采集板（1）、数据主控处理板（2）和供电数据传输板（3），所述探测器数据采集板（1）、数据主控处理板（2）、供电数据传输板（3）之间通过插接件连接；

所述探测数据采集板（1）上设置有探测器数据接口（11）和探测器控制接口（12），所述探测数据采集板（1）用于固定红外探测器；

所述数据主控处理板（2）上设置有环境温度检测模块（24）、时序控制模块（26）、FPGA芯片（28）、图像处理模块（21），所述FPGA芯片（28）通过所述图像处理模块（21）与探测器数据接口（11）连接，所述FPGA芯片（28）通过时序控制模块（26）连接探测器控制接口（12）；所述环境温度监测模块（24）与所述FPGA芯片（28）连接，用于检测环境温度以供图像处理模块（21）进行红外温度数据校正；

所述供电数据传输板（3）上设置有供电模块和数据输出接口，所述图像处理模块（21）与所述数据输出接口连接，用于输出数据，所述供电模块用于给所述探测器数据采集板（1）和数据主控处理板（2）供电。

2.根据权利要求1所述的一种强抗干扰能力的自适应红外成像测温电路，其特征在于，所述数据主控处理板（2）上还设置有通讯接口、FLASH存储模块，所述通讯接口通过FLASH模块与所述FPGA芯片（28）连接。

3.根据权利要求2所述的一种强抗干扰能力的自适应红外成像测温电路，其特征在于，所述FLASH存储模块的芯片型号为W25Q128JVSIQ，用于对FPGA芯片（28）的配置程序进行存储，所述图像处理模块（21）为SRAM存储器，用于对红外探测器探测的图像进行存储并通过供电数据传输板（3）转发给上位机。

4.根据权利要求3所述的一种强抗干扰能力的自适应红外成像测温电路，其特征在于，所述时序控制模块采用晶振型号为59MHZ有源晶振，FPGA芯片（28）的型号为EP4CE22F17I7。

5.根据权利要求1所述的一种强抗干扰能力的自适应红外成像测温电路，其特征在于，所述环境温度监测模块（24）采用TMP116AIDRVT芯片作为温度传感器型号为EP4CE22F17I7。

6.根据权利要求5所述的一种强抗干扰能力的自适应红外成像测温电路，其特征在于，所述探测器数据采集板（1）的数据输出端设置了阻抗匹配，且设置了多个电源滤波电容，并且其PCB走线采用了LVDS差分等长蛇形走线。

7.根据权利要求1所述的一种强抗干扰能力的自适应红外成像测温电路，其特征在于，所述数据主控处理板（2）上还设置有TEC温控模块，所述TEC温控模块的输入端与所述FPGA芯片（28）连接，输出端与探测器采集板（1）连接，用于对红外探测器进行温度控制。