[发明专利]一种产品数字孪生模型模拟方法及系统在审

专利信息
申请号: 202111346796.2 申请日: 2021-11-15
公开(公告)号: CN114386184A 公开(公告)日: 2022-04-22
发明(设计)人: 鲍劲松;张荣;孙学民;刘世民;李婕 申请(专利权)人: 东华大学
主分类号: G06F30/17 分类号: G06F30/17;G06F30/27;G06T17/10;G06F16/338;G06F16/36
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 刘芳
地址: 200051 上*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 产品 数字 孪生 模型 模拟 方法 系统
【权利要求书】:

1.一种产品数字孪生模型模拟方法,其特征在于,包括:

获取产品的三维几何信息、物理属性信息、装配拓扑信息和装配工艺信息;

根据所述三维几何信息、所述物理属性信息和所述装配拓扑信息构建产品本体模型;

根据所述产品本体模型和所述装配工艺信息利用知识图谱构建装配工艺模型;

根据所述装配工艺模型利用机器学习算法构建装配性能模型;

根据所述装配性能模型和所述产品的应用信息构建产品功能模型;

利用所述产品功能模型对所述产品进行模拟和数字化展示。

2.根据权利要求1所述的产品数字孪生模型模拟方法,其特征在于,所述根据所述装配工艺模型利用机器学习算法构建装配性能模型,具体包括:

利用神经网络对所述装配工艺模型进行特征提取,得到多个特征信息;

利用灰色关联分析法对多个所述特征信息进行挖掘,得到关键装配特征参数;

根据所述关键装配特征参数对所述装配工艺模型进行填充,得到装配性能模型。

3.根据权利要求2所述的产品数字孪生模型模拟方法,其特征在于,所述关键装配特征参数的计算公式为:

其中,fE(xi)为关键装配特征参数,为最大相关性,为最大互补性,Com(xi,Pi,G)为最小冗余性,α和β分别为最大相关性与最大互补性的比例因子。

4.根据权利要求1所述的产品数字孪生模型模拟方法,其特征在于,所述装配拓扑信息为三元组形式信息。

5.一种产品数字孪生模型模拟系统,其特征在于,包括:

获取模型,用于获取产品的三维几何信息、物理属性信息、装配拓扑信息和装配工艺信息;

第一构建模块,用于根据所述三维几何信息、所述物理属性信息和所述装配拓扑信息构建产品本体模型;

第二构建模块,用于根据所述产品本体模型和所述装配工艺信息利用知识图谱构建装配工艺模型;

第三构建模块,用于根据所述装配工艺模型利用机器学习算法构建装配性能模型;

第四构建模块,用于根据所述装配性能模型和所述产品的应用信息构建产品功能模型;

模拟和展示模块,用于利用所述产品功能模型对所述产品进行模拟和数字化展示。

6.根据权利要求5所述的产品数字孪生模型模拟系统,其特征在于,所述第三构建模块,具体包括:

特征提取单元,用于利用神经网络对所述装配工艺模型进行特征提取,得到多个特征信息;

挖掘单元,用于利用灰色关联分析法对多个所述特征信息进行挖掘,得到关键装配特征参数;

填充单元,用于根据所述关键装配特征参数对所述装配工艺模型进行填充,得到装配性能模型。

7.根据权利要求6所述的产品数字孪生模型模拟系统,其特征在于,所述关键装配特征参数的计算公式为:

其中,fE(xi)为关键装配特征参数,为最大相关性,为最大互补性,Com(xi,Pi,G)为最小冗余性,α和β分别为最大相关性与最大互补性的比例因子。

8.根据权利要求5所述的产品数字孪生模型模拟系统,其特征在于,所述装配拓扑信息为三元组形式信息。

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