[发明专利]一种磁控管阴极组件用带焊料下端帽的制造方法

说明书

本发明公开了一种磁控管阴极组件用带焊料下端帽的制造方法，包括如下步骤：制作钼粉混合物，制作下端帽，制作钌钼镍体系的焊料浆液，(A)配比、(B)球磨、(C)搅拌、(D)配置、焊料涂覆及烧结；本发明减少流胶现象，避免或减少灯丝在焊料烧结过程中发生偏斜，能减少焊料用量，采用的焊料为低钌钼镍三元合金，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及磁控管制造领域，尤其涉及一种磁控管阴极组件用带焊料下端帽的制造方法。

背景技术

磁控管是用于微波炉等设备上的加热核心部件，磁控管阴极用钼支杆组件是工作中电子的发射体，其主要由上端帽、下端帽、上钼支杆、下钼支杆、钍钨灯丝构成；其中，上端帽与上钼支杆焊接后形成上钼支杆组件，下端帽与下钼支杆焊接后形成下钼支杆组件，钍钨灯丝套入在上钼支杆上，而上钼支杆的下端从下端帽的中部通孔内穿过，钍钨灯丝的两端通过钎焊对应与上端帽、下端帽连接固定。

钼支杆组件用于固定灯丝的同时阻挡热电子向轴向发散，在有效空间内形成均匀的电荷分布，以保证微波发射的稳定性，钼端帽是钼支杆组件的组成部分，钼端帽包括一上端帽、一下端帽，而焊料是涂覆于下端帽的环形插槽内，现阶段焊料添加方式主要有三种方式：(1)先将钍钨灯丝套入上钼支杆上后设置在上端帽和下端帽之间，然后将焊料人工涂敷在上下端帽与钍钨灯丝接触处的下端帽的环形插槽内，经过高频焊后结合在一起。(2)将焊料压制成焊料环置入在下端帽的环形插槽内，经过烧结与下端帽结合后装夹钍钨灯丝进行高频焊接形成焊合。(3)将焊料涂覆于下端帽的环形插槽内，经过焊料烧结合金化后与支杆焊接形成组件，再通过高频烧结固定灯丝形成阴极。此三种方法对于下端帽而言，焊料均涂覆或置入在下端帽的环形插槽内侧，无论在焊料烧结还是高频烧结都会出现焊料流到环形插槽底部的现象，即流胶，这样大大提高端帽甚至组件的报废率，同时由于焊料填充不一致，会造成灯丝偏斜率大大提高。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明提供了一种磁控管阴极组件用带焊料下端帽的制造方法，其减少流胶现象，避免或减少灯丝在焊料烧结过程中发生偏斜，能减少焊料用量，采用的焊料为低钌钼镍三元合金，降低生产成本。

一种磁控管阴极组件用带焊料下端帽的制造方法，包括如下步骤：

制作钼粉混合物：称取质量百分比为70～80wt％的钼粉和质量百分比为20～30wt％的有机溶剂充分搅拌至均匀，得到具有松装密度和流动性的适用于金属粉末压制成型工艺要求的钼粉混合物；

制作下端帽：将钼粉混合物通过模具压制成下端帽坯，再放入真空脱脂炉中预烧，且在500～900℃中脱去成型剂，再放入高温烧结炉进行致密化烧结，其烧结温度为1600～1800℃，烧结6～8小时后冷却出炉，即到下端帽，其中，在所述下端帽的用于插入和焊接灯丝的环形插槽上成型有用于涂覆焊料的涂覆部，用于避免或减少灯丝在焊料烧结过程中发生偏斜；

焊料涂覆及烧结：将钌钼镍体系的焊料浆液涂布在下端帽的涂覆部内，涂布焊料重量控制在4mg～10mg，再进行高频感应焊料烧结，烧结温度为1200～1500℃、烧结时间10-30s，冷却后得到带焊料的下端帽。

进一步地，所述涂覆部为设置在所述环形插槽上端的环形凹槽，环形设计便于在任意角度涂覆焊料，不用去寻找特定位置，方便快捷。

进一步地，所述涂覆部为设置在所述环形插槽内壁上的至少一开槽，加工简单方便，便于在侧边涂覆焊料。

进一步地，所述钌钼镍体系焊料浆液的制造方法包括如下步骤：

(A)配比：将粒径为0.5μm～25μm的钌粉、粒径为2μm～40μm的钼粉、粒径为2μm-40μm镍粉，按照质量百分比为(1～3)：

(2～5)：(3～6)进行配比，得到钌钼镍粉末；

(B)球磨：将配比好的钌钼镍粉末进行球磨，球料比为5：1～15：