[发明专利]一种激光切割装置和激光切割方法在审
| 申请号： | 202111347462.7 | 申请日： | 2021-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN113927181A | 公开（公告）日： | 2022-01-14 |
| 发明（设计）人： | 吴勇平;李金泽 | 申请（专利权）人： | 苏州科韵激光科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/70;C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 刘臣刚 |
| 地址： | 215100 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光 切割 装置 方法 | ||
1.一种激光切割装置，用于切割基板，其特征在于，包括激光器和控制器；
所述控制器用于制定激光切割路径，所述激光切割路径包括曲线且所述激光切割路径包括切割起始点和切割终止点，所述切割起始点为所述基板中第一边缘的激光切入点，所述切割终止点为所述基板中第二边缘的激光切出点；其中，所述切割起始点处的切线与所述第一边缘相交，和/或，所述切割终止点处的切线与所述第二边缘相交；
所述激光器与所述控制器电连接，用于出射激光光束并根据所述激光切割路径运动以切割所述基板。
2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述切割起始点处的切线与所述第一边缘正交；和/或，所述切割终止点处的切线与所述第二边缘正交。
3.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置还包括光路调整单元；
所述光路调整单元位于所述激光光束的传播路径上，用于调整所述激光光束的传播方向。
4.根据权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于，所述光路调整单元包括至少一个反射镜。
5.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置还包括扩束单元；
所述扩束单元位于所述激光光束的传播路径上，用于调整所述激光光束的光斑。
6.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割装置还包括聚焦单元；
所述聚焦单元位于所述激光光束的传播路径上，用于调整所述激光光束的光斑能量。
7.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述基板包括第一刚性基板和第二刚性基板，所述第一刚性基板和所述第二刚性基板的材料不同；
所述控制器还用于根据所述第一刚性基板和所述第二刚性基板的材料调整所述激光光束的出射能量。
8.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述激光切割路径包括R角切割路径、C角切割路径以及U角切割路径中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述第一边缘和所述第二边缘为同一边缘；
或者，所述第一边缘和所述第二边缘为相互邻接的不同边缘；
或者，所述第一边缘和所述第二边缘为相互平行的不同边缘。
10.一种激光切割方法，应用于权利要求1-9任一项所述的激光切割装置，其特征在于，包括：
制定激光切割路径，所述激光切割路径包括曲线且所述激光切割路径包括切割起始点和切割终止点，所述切割起始点为所述基板中第一边缘的激光切入点，所述切割终止点为所述基板中第二边缘的激光切出点；其中，所述切割起始点处的切线与所述第一边缘相交，和/或，所述切割终止点处的切线与所述第二边缘之相交；
控制激光器出射激光光束并根据所述激光切割路径控制所述激光器运动以切割基板。
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