[发明专利]一种莲子种植用种子处理装置及使用方法

权利要求书

1.一种莲子种植用种子处理装置，包括框架(1)和处理组件，其特征在于：所述处理组件设在框架(1)上，且处理组件包括支撑板(2)和承托板(3)，所述承托板(3)转动设在支撑板(2)的内侧，且承托板(3)上设有安装盘(4)，所述安装盘(4)等距设有多组，所述安装盘(4)上设有容纳柱(5)，且容纳柱(5)的顶部设有容纳槽(6)，所述支撑板(2)的两侧均设有滑槽(7)，且两组所述滑槽(7)之间活动安装有压板(8)，所述压板(8)上设有限位孔(9)，且限位孔(9)等距设有多组；

所述支撑板(2)的上方设有U型架(10)，且U型架(10)顶部的中间位置处设有气压缸(11)，所述气压缸(11)的输出端贯穿至U型架(10)内侧并设有安装架(12)，所述安装架(12)的底部转动安装有转盘(13)，且转盘(13)等距设有多组，所述转盘(13)的下方设有支柱(14)，且支柱(14)的下方设有磨片(15)。

2.根据权利要求1所述的一种莲子种植用种子处理装置，其特征在于：所述容纳槽(6)和所述限位孔(9)和所述磨片(15)位于同一条垂直线上。

3.根据权利要求2所述的一种莲子种植用种子处理装置，其特征在于：所述支撑板(2)前侧的一端设有第一马达(16)，且第一马达(16)的输出端设有蜗杆(17)，所述承托板(3)的前侧连接有齿轮(18)，所述齿轮(18)与所述蜗杆(17)相适配。

4.根据权利要求3所述的一种莲子种植用种子处理装置，其特征在于：所述承托板(3)的底部设有振动电机(19)，且振动电机(19)至少设有两组，所述容纳槽(6)的内部设有胶片(20)，且容纳槽(6)用于放置莲子，所述胶片(20)用于增加摩擦力对莲子止旋。

5.根据权利要求2所述的一种莲子种植用种子处理装置，其特征在于：两侧的所述滑槽(7)的内部均转动安装有螺纹丝杆(21)，且两组所述螺纹丝杆(21)分别贯穿承托板(3)的两侧并螺纹适配，所述滑槽(7)上方位置处的支撑板(2)内部设有驱动腔(22)，所述驱动腔(22)的内部设有第二马达(23)，所述第二马达(23)的输出端与所述螺纹丝杆(21)连接。

6.根据权利要求2所述的一种莲子种植用种子处理装置，其特征在于：所述安装架(12)顶部的两侧均设有导向杆(24)，且两组所述导向杆(24)活动贯穿所述U型架(10)。

7.根据权利要求6所述的一种莲子种植用种子处理装置，其特征在于：多组所述转盘(13)的上方均连接有双槽皮带轮(25)，且相邻两组所述双槽皮带轮(25)之间连接有第一皮带(26)，所述安装架(12)内部的一侧设有第三马达(27)，且第三马达(27)的输出端与一侧的所述双槽皮带轮(25)之间连接有第二皮带(28)。

8.根据权利要求2-7中任意一项所述的一种莲子种植用种子处理装置，其特征在于：所述框架(1)内部的两端均转动安装有转辊，且两组所述转辊上绕设有挡边传送带(29)，一端的所述转辊通过驱动电机(30)驱动旋转，所述框架(1)一端的下方设有收纳盘(31)。

9.一种莲子种植用种子处理装置的使用方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一：利用筛选装置对莲子进行筛选，根据长度将莲子划分为多个批次，将相同批次的莲子逐个放到容纳槽(6)中；

步骤二：启动第二马达(23)，带动螺纹丝杆(21)旋转，利用螺纹作用驱动压板(8)下降，利用限位孔(9)固定住莲子，将莲子的上端露出限位孔；

步骤三：启动气压缸(11)，推动安装架(12)下降，使得磨片(15)接触莲子的上端，启动第三马达(27)，利用第二皮带(28)带动一侧的双槽皮带轮(25)旋转，配合第一皮带(26)的连接作用，带动所有的双槽皮带轮(25)旋转，使得转盘(13)旋转，带动磨片(15)转动对莲子上端进行开口；

步骤四：开口完成后，气压缸(11)带动安装架(12)复位，螺纹丝杆(21)反向旋转驱动压板(8)复位解除对莲子的固定；

步骤五：启动第一马达(16)，带动蜗杆(17)连接，蜗杆(17)驱动齿轮(18)旋转，带动承托板(3)转动朝下，同步振动电机(19)驱动，将容纳槽(6)中开口的莲子抖落到挡边传送带(29)上；

步骤六：启动驱动电机(30)，带动转辊旋转，驱动挡边传送带(29)运行，将莲子输送落入收纳盘(31)中，完成处理。