[发明专利]一种栅控雪崩快速闭合IGBT及其对称结构在审

专利信息
申请号: 202111348542.4 申请日: 2021-11-15
公开(公告)号: CN114361254A 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 汤晓燕;郭登耀;宋庆文;张玉明 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01L29/739 分类号: H01L29/739;H01L29/06
代理公司: 西安嘉思特知识产权代理事务所(普通合伙) 61230 代理人: 王萌
地址: 710000 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 一种 雪崩 快速 闭合 igbt 及其 对称 结构
【权利要求书】:

1.一种栅控雪崩快速闭合IGBT,其特征在于,自下而上依次包括:集电极金属(1)、衬底(2)、第一外延层(3)、第二外延层(4)、第三外延层(5)、发射极金属(6)以及栅金属(7);其中,

所述第三外延层(5)内部设有第一掺杂区(51)、第二掺杂区(52)以及第三掺杂区(53);

所述第一掺杂区(51)起始于所述第三外延层(5)的上表面并向下延伸至所述第三外延层(5)的下表面;

所述第二掺杂区(52)起始于所述第三外延层(5)的左上角并向下右下延伸至所述第三外延层(5)内部,且与所述第一掺杂区(51)具有一定间隔,同时在所述第三外延层(5)中没有额外掺杂的部分形成第一漂移区(54);

所述第三掺杂区(53)起始于所述第二掺杂区(52)的上表面并向下延伸至所述第二掺杂区(52)内,且与所述第二掺杂区(52)左右两侧具有一定间隔;

所述发射极金属(6)位于部分所述第二掺杂区(52)和部分所述第三掺杂区(53)上方;

所述栅金属(7)位于所述第二掺杂区(52)和所述第一掺杂区(51)之间的所述第三外延层(5)上方,且所述栅金属(7)与所述第三外延层(5)之间还设有栅极(8)和栅介质层(9)。

2.根据权利要求1所述的栅控雪崩快速闭合IGBT,其特征在于,所述第一外延层(3)和所述第二外延层(4)的掺杂类型相同;所述第三外延层(5)与所述衬底(2)的掺杂类型相同,且与所述第二外延层(4)异型掺杂。

3.根据权利要求1所述的栅控雪崩快速闭合IGBT,其特征在于,所述第一掺杂区(51)、所述第二掺杂区(52)与所述第三外延层(5)的掺杂类型相同;所述第三掺杂区(53)与所述第二外延层(4)的掺杂类型相同。

4.根据权利要求1所述的栅控雪崩快速闭合IGBT,其特征在于,所述第一掺杂区(51)和所述第三掺杂区(53)均为重掺杂区。

5.根据权利要求1所述的栅控雪崩快速闭合IGBT,其特征在于,所述第二外延层(4)和所述第三外延层(5)为轻掺杂区。

6.根据权利要求1所述的栅控雪崩快速闭合IGBT,其特征在于,所述栅极(8)的材料为多晶硅。

7.根据权利要求1所述的栅控雪崩快速闭合IGBT,其特征在于,所述衬底(2)为N+掺杂,所述第一外延层(3)为P掺杂,所述第二外延层(4)为P-掺杂,所述第三外延层(5)为N-掺杂,所述第一掺杂区(51)为N+掺杂,所述第二掺杂区(52)为N掺杂,所述第三掺杂区(53)为P+掺杂。

8.一种栅控雪崩快速闭合IGBT对称结构,其特征在于,包括两个第一掺杂区(51)相邻且对称设置的权利要求1-7任一项所述的栅控雪崩快速闭合IGBT;其中,所述第一掺杂区(51)上方依次设有栅介质层(9)、栅极(8)以及栅金属(7)。

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