[发明专利]一种半导体增强制冷装置及其连接固定方法

权利要求书

1.一种半导体增强制冷装置，其特征在于：该装置包括铝合金翅片（5）、半导体制冷片（6）和两个连接在一起的铝合金支架（9）；所述铝合金支架（9）的内部为圆弧面，外部为三个平面，且每个平面上均设有一个凸台和两个螺纹孔；所述凸台与所述半导体制冷片（6）的内表面贴合，该半导体制冷片（6）的外表面与所述铝合金翅片（5）贴合；所述铝合金翅片（5）的中心线上设有两个沉头孔，该沉头孔与所述螺纹孔相对应；所述铝合金翅片（5）与所述铝合金支架（9）之间设有保温棉（7）。

2.如权利要求1所述的一种半导体增强制冷装置，其特征在于：所述铝合金支架（9）的外表面棱边处均加工有贯通的细槽。

3.如权利要求1或2所述的一种半导体增强制冷装置，其特征在于：两个所述铝合金支架（9）中的一个铝合金支架两端中心设有通过锥型螺栓Ⅰ（101）固定的连接片（8），另一个铝合金支架两端中心设有与所述连接片（8）相匹配的凹槽；所述连接片（8）嵌入所述凹槽，并通过锥型螺栓Ⅱ（102）固定。

4.如权利要求3所述的一种半导体增强制冷装置，其特征在于：所述锥型螺栓Ⅰ（101）或所述锥型螺栓Ⅱ（102）的长度小于所述铝合金支架（9）的高度且大于所述铝合金支架（9）的1/2高度。

5.如权利要求1所述的一种半导体增强制冷装置，其特征在于：所述铝合金翅片（5）通过尼龙螺栓（4）依次经所述沉头孔、所述螺纹孔与所述半导体制冷片（6）贴合固定。

6.如权利要求1所述的一种半导体增强制冷装置，其特征在于：所述半导体制冷片（6）内外与所述铝合金支架（9）凸台壁面及所述铝合金翅片（5）的表面之间填充有导热硅脂。

7.如权利要求1所述的一种半导体增强制冷装置，其特征在于：所述铝合金支架（9）内表面和所述热管绝热段（3）连接处的外壁面之间填充导热硅脂。

8.如权利要求1~7中任意一项所述的一种半导体增强制冷装置的连接固定方法，包括以下步骤：

⑴将与铝合金支架（9）内圆弧面接触的热管绝热段（3）的管壁打磨抛光；

⑵在所述铝合金支架（9）内表面均匀涂抹一层导热硅脂；

⑶将所述铝合金支架（9）通过连接片（8）、锥型螺栓Ⅰ（101）、锥型螺栓Ⅱ（102）与所述铝合金支架（9）侧面凹槽组成的连接紧固机构，安装固定于所述热管绝热段（3）；

⑷在半导体制冷片（6）两面均匀涂抹一层导热硅脂；

⑸将半导体制冷片（6）的一面与所述铝合金支架（9）外表面凸台贴合，另一面与所述铝合金翅片（5）贴合；同时，尼龙螺栓（4）与所述铝合金支架（9）外表面上的螺纹孔装配连接，并在所述铝合金支架（9）和所述铝合金翅片（5）中间贴合一层保温棉（7），使所述半导体制冷片（6）和所述铝合金翅片（5）紧固于所述铝合金支架（9）上。