[发明专利]一种引线框架输送冲裁装置

说明书

一种引线框架输送冲裁装置，涉及半导体加工或者冲裁通用零件相关技术领域，其包括输送组件，输送组件的出料端设有推送组件，推送组件的出料端设有冲裁组件。本发明在进行引线框架加工时，主要用于引线框架卷的放置和限位输送，中隔带的缠绕回收，通过推送的方式进行引线框架的推送操作，引线框架的冲裁分切以及引线框架的码放收集。在进行引线框架卷输送时，能够进行引线框架卷的固定，从而确保了引线框架输送时的稳定性，通过对引线框架卷输送时的限位，进而方便进行引线框架的推送操作，在进行引线框架卷的输送时，还能进行中隔带的缠绕收集，从而方便进行中隔带的回收再利用。

技术领域

本发明涉及半导体加工或者冲裁通用零件相关技术领域，尤其涉及一种引线框架输送冲裁装置。

背景技术

引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

引线框架在加工时一般需要进行铜材的外表面的处理，这种处理主要为了提升引线了框架的抗氧化性以及增强导电性，而后进行将呈带状的铜材穿过冲裁装置内，并通过冲裁装置中的模具进行引线框架的冲裁雕刻，而后将带状铜材绕在卷筒上，在卷绕时为了防止引线框架上的引脚出现相互勾连的现象，或者出现印象框架的变形，以及卷绕时对引线框架外壁造成磨损，因此在卷绕的过程中，还需要同步的在引线框架之间缠绕一层中隔带，同时中隔带的使用在进行引线框架冲裁分切时，也方便进行引线框架的输送，而现有的在进行引线框架的输送时，首先不方便进行引线框架卷也就是说铜卷的固定放置，从而不方便进行输送速度等的控制；其次，在中隔带在输送时呈杂乱的排出，当后期回收再利用时，还需要操作人员再次进行缠绕并使用；再者，现有的冲裁分切时不方便采用滚轮输送的方式，这种输送方式容易出现打滑的现象，从而影响引线框架的精确输送，进而对引线框架的冲裁分切精度造成影响；最后，引线框架的在冲裁分切后不方便进行引线框架的码放操作，从而增大了后期的工作量。

发明内容

本发明提供一种引线框架输送冲裁装置，以解决上述现有技术的不足，在进行引线框架加工时，主要用于引线框架卷的放置和限位输送，中隔带的缠绕回收，通过推送的方式进行引线框架的推送操作，引线框架的冲裁分切以及引线框架的码放收集，具有较强的实用性。

为了实现本发明的目的，拟采用以下技术：

一种引线框架输送冲裁装置，包括输送组件，输送组件的出料端设有推送组件，推送组件的出料端设有冲裁组件；

输送组件包括置卷机构，置卷机构上设有限位机构，置卷机构的一端设有缠绕机构，置卷机构用于铜卷的固定，当引线框架输送时，限位机构用于引线框架的限位，缠绕机构用于中隔带的缠绕；

推送组件包括侧限机构，侧限机构上设有推送机构，推送机构设有多个调节机构，当引线框架输送时，推动机构带动调节机构进行往复运动，且当调节机构向前运动时，调节机构的下端穿设在引线框架两侧的孔眼中，并在侧限机构的限位下向前推送引线框架；

冲裁组件包括冲裁机构，冲裁机构下端设有盛放构件，冲裁机构用于引线框架的冲裁分切，盛放构件用于冲裁后引线框架的放置。

进一步地，置卷机构包括底板，底板上安装有支撑竖板，支撑竖板侧壁上安装有第一转动座，第一转动座转动的设有转动锁盘，转动锁盘的外壁呈圆周阵列地开设有插槽，支撑竖板外壁还安装有外伸凸座，外伸凸座穿有第一弹簧销，第一弹簧销的外侧端套设有第一弹簧，第一弹簧销的内侧端安装有插板，第一弹簧销成形有卡位环槽，外伸凸座的外侧端安装有折形座，折形座安装有一对定位销，折形座的一侧设有锁定卡板，锁定卡板成形有一对第一键形孔，定位销分别穿于第一键形孔，锁定卡板的另一端开设有U形槽；

当锁定卡板的内侧端插设于卡位环槽时，用于第一弹簧销的锁定，且插板插设于插槽内；

当第一弹簧呈自然伸长状态时，插板从插槽中移出。