[发明专利]激光加工装置、方法及设备

权利要求书

1.激光加工装置，其特征在于，包括：

液膜厚度控制组件，用于获取液膜厚度，并对所述液膜厚度进行调整；其中，所述液膜厚度为液体表面到待加工材料表面的最小距离；

激光调制组件，用于对激光光束进行调制以得到第一光束；

聚焦组件，用于将所述第一光束聚焦于覆盖有所述液膜的所述待加工材料表面，并对所述待加工材料进行加工。

2.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述液膜厚度控制组件包括液膜厚度调整组件，所述液膜厚度调整组件包括：

容器，用于容纳液体和所述待加工材料；

微流量蠕动泵，与所述容器连接，用于使所述液体循环供给到所述容器内；

微流量针头，所述微流量针头一端与所述微流量蠕动泵连接，另一端设置于所述待加工材料表面的上方，用于向所述容器中注入所述液体并调整所述液膜厚度。

3.根据权利要求1或2所述的激光加工装置，其特征在于，所述液膜厚度控制组件包括液膜厚度监测组件，所述液膜厚度监测组件包括：

发光组件，用于照射所述液体表面以获取反射光；

图像传感器，用于获取所述反射光携带的图像信息，并生成第一图像；

处理模块，与所述图像传感器连接，用于根据所述第一图像计算当前所述液膜厚度。

4.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述激光调制组件包括：

半波片，用于对所述激光光束的偏振方向进行调制；

偏振分束器，用于对经过所述半波片的所述激光光束的功率进行调制；

第一凸透镜，用于对经过所述偏振分束器调制后的所述激光光束的直径进行调节；

第二凸透镜，用于对直径大小扩展后的所述激光光束进行准直处理，以得到第一光束。

5.根据权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，所述聚焦组件包括：

二向色镜，用于反射所述第一光束；

聚焦物镜，用于对经过所述二向色镜反射后的所述第一光束进行聚焦，使调制后的所述第一光束聚焦于所述待加工材料表面。

6.根据权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，还包括：

位移台，所述位移台设置于所述容器下方，用于实现加工位置的精确定位。

7.激光加工方法，应用于权利要求1至6中任一项所述的激光加工装置，其特征在于，包括：

在所述待加工材料表面设置液膜；

根据预设厚度对所述液膜厚度进行调整；其中，所述液膜厚度为液体表面到待加工材料表面的最小距离；

对激光光束进行调制以得到第一光束；

将所述第一光束聚焦于覆盖有所述液膜的所述待加工材料表面以形成微射流，并对所述待加工材料进行烧蚀加工。

8.根据权利要求7所述的激光加工方法，其特征在于，所述根据预设厚度对所述液膜厚度进行调整，包括：

对所述待加工材料表面进行照射以获取反射光；

通过图像传感器获取所述反射光携带的干涉条纹图像信息，并生成第一图像；

根据所述第一图像计算得到所述液膜厚度，并根据所述预设厚度对所述液膜厚度进行调整。

9.根据权利要求7所述的激光加工方法，其特征在于，所述对激光光束进行调制以得到第一光束，包括：

对所述激光光束进行功率调制以得到脉冲激光光束；

对所述脉冲激光光束进行扩束、准直处理以得到第一光束。

10.激光加工设备，其特征在于，包括权利要求1至6中任一项所述的激光加工装置。