[发明专利]晶圆盒拆装工具在审
申请号: | 202111352528.1 | 申请日: | 2021-11-16 |
公开(公告)号: | CN113964070A | 公开(公告)日: | 2022-01-21 |
发明(设计)人: | 曹刚;刘立军 | 申请(专利权)人: | 苏州福普克林半导体设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人: | 陈婷婷 |
地址: | 215000 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆盒 拆装 工具 | ||
1.一种晶圆盒拆装工具,其特征在于:所述拆装工具包括:
底座;
顶块,所述顶块能够沿前后方向相对滑动地设于所述底座上,所述顶块的前部具有自前向后逐渐向上倾斜延伸的顶推斜面;
推块,所述推块能够沿前后方向相对滑动地设置在所述底座上,所述推块位于所述顶块的上方;
驱动组件,用于驱使所述推块沿前后方向运动;
限位结构,设置在所述顶块与所述推块之间,所述限位结构具有限位状态与解限位状态,当所述限位结构处于限位状态下,所述顶块与所述推块相对固定而能够同步地前后运动;当所述限位结构处于解限位状态,所述推块与所述顶块相互脱离,所述推块由所述驱动组件驱动而独立运动,其中,所述底座上还设有用于在所述推块向前运动的过程中使得所述限位结构由所述限位状态转换为所述解限位状态的解限位结构。
2.根据权利要求1所述的晶圆盒拆装工具,其特征在于:所述限位结构包括设置在所述推块底部的第一限位槽、设置在所述顶块顶部的第二限位槽,以及能够沿上下方向运动地设置在所述第一限位槽和/或所述第二限位槽中的限位块,当所述限位结构处于限位状态下,所述限位块一部分位于所述第一限位槽中且另一部分位于所述第二限位槽中;当所述限位结构处于解限位状态,所述限位块脱离所述第二限位槽并与所述推块同步地前后运动。
3.根据权利要求2所述的晶圆盒拆装工具,其特征在于:所述解限位结构包括设置在所述底座上的解锁斜面,所述解锁斜面自后向前向上倾斜地延伸,所述解锁斜面位于所述第二限位槽的前方。
4.根据权利要求1所述的晶圆盒拆装工具,其特征在于:所述顶块的上部设置有沿前后方向延伸的滑槽,所述推块的后部具有向下凸出的凸起,所述凸起滑动配合地设置于所述滑槽中。
5.根据权利要求1所述的晶圆盒拆装工具,其特征在于:所述推块的前端面位于所述顶推斜面的后方。
6.根据权利要求1所述的晶圆盒拆装工具,其特征在于:所述底座上设置有用于容置所述推块的容置槽,所述推块滑动配合地设于所述容置槽中,所述推块的左右两侧均设有导向销,所述底座上位于所述容置槽的左右两侧均设置有导向槽,所述导向销滑动配合地设于所述导向槽中。
7.根据权利要求1所述的晶圆盒拆装工具,其特征在于:所述底座左右方向的一个或两个侧部上设置有沿前后方向延伸的挡块,所述挡块的至少前端部高于所述顶块。
8.根据权利要求1所述的晶圆盒拆装工具,其特征在于:所述驱动组件包括操作把手、沿前后方向延伸且能够沿前后方向运动地设于所述底座上的推杆,以及设置在所述操作把手与所述推杆之间的联动杆,所述推杆与所述推块固定地设置,或者所述推杆可分离地设于所述推块的后方。
9. 根据权利要求8所述的晶圆盒拆装工具 ,其特征在于:所述操作把手的一端部转动地连接于所述底座上,所述联动杆的一端部转动地连接在所述推杆上,所述联动杆的另一端部转动地连接于所述操作把手上。
10.根据权利要求1所述的晶圆盒拆装工具,其特征在于:所述底座的上部还固定地设置有供握持的拎手。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造