[发明专利]半导体条带切割及分类设备、封装体干燥装置及搬运装置

权利要求书

1.一种空气喷射装置，用于在半导体条带切割及分类设备中干燥单个化的封装体，其中，所述空气喷射装置包括：

壳体；

进气口，形成于所述壳体的一侧；

加热器，在所述壳体内部中配置于所述进气口周边；

导热膜，传递从所述加热器产生的热能；以及

排气口，形成于所述壳体的另一侧。

2.根据权利要求1所述的空气喷射装置，其中，

所述排气口的截面面积形成为越朝向外部越变窄。

3.根据权利要求1所述的空气喷射装置，其中，

所述排气口包括：

第一排出口，向垂直方向形成；

第二排出口，向从所述垂直方向倾斜一定角度的方向形成；以及

第三排出口，向朝所述第二排出口的相反方向倾斜一定角度的方向形成。

4.根据权利要求3所述的空气喷射装置，其中，

所述空气喷射装置还包括基于所述封装体来调节所述第一排出口、所述第二排出口以及所述第三排出口各自的开闭的开闭调节单元。

5.根据权利要求1所述的空气喷射装置，其中，

所述导热膜位于所述加热器和所述排气口之间。

6.根据权利要求1所述的空气喷射装置，其中，

所述空气喷射装置还包括配置于所述壳体的内部的温度传感器。

7.根据权利要求6所述的空气喷射装置，其中，

所述加热器的输出根据通过所述温度传感器测定的所述壳体内部的温度来调节。

8.一种封装体搬运装置，在半导体条带切割及分类设备中搬运单个化的封装体，其中，所述封装体搬运装置包括：

翻转台，包括安放所述封装体的底座和用于旋转所述底座的旋转轴；

喷气单元，喷射用于干燥安放于所述翻转台的所述封装体的空气；以及

随行夹具台，从所述翻转台容纳所述封装体，

所述喷气单元包括：

壳体；

进气口，形成于所述壳体的一侧；

加热器，在所述壳体内部中配置于所述进气口周边；

导热膜，传递从所述加热器产生的热能；以及

排气口，形成于所述壳体的另一侧。

9.根据权利要求8所述的封装体搬运装置，其中，

所述排气口的截面面积形成为越朝向外部越变窄。

10.根据权利要求8所述的封装体搬运装置，其中，

所述排气口包括：

第一排出口，向垂直方向形成；

第二排出口，向从所述垂直方向倾斜一定角度的方向形成；以及

第三排出口，向朝所述第二排出口的相反方向倾斜一定角度的方向形成。

11.根据权利要求10所述的封装体搬运装置，其中，

所述喷气单元还包括基于所述封装体的位置来调节所述第一排出口、所述第二排出口以及所述第三排出口各自的开闭的开闭调节单元。

12.根据权利要求8所述的封装体搬运装置，其中，

所述导热膜位于所述加热器和所述排气口之间。

13.根据权利要求8所述的封装体搬运装置，其中，

所述喷气单元还包括配置于所述壳体的内部的温度传感器。

14.根据权利要求13所述的封装体搬运装置，其中，

所述加热器的输出根据通过所述温度传感器测定的所述壳体内部的温度来调节。