[发明专利]多频带贴片天线在审
| 申请号： | 202111353024.1 | 申请日： | 2021-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN114649682A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | M·塔姆拉卡;J·塔库尔 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01Q9/04 | 分类号： | H01Q9/04;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;熊剑 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 频带 天线 | ||
1.一种多频带贴片天线，包括：
接地层；以及
激励层，所述激励层包括第一激励贴片、第二激励贴片和馈送贴片；
其中，所述馈送贴片被布置为同时激励所述第一激励贴片和所述第二激励贴片。
2.根据权利要求1所述的多频带贴片天线，其中所述馈送贴片布置在所述第一激励贴片和所述第二激励贴片之间。
3.根据权利要求1所述的多频带贴片天线，其中所述第二激励贴片的中心布置在所述第一激励贴片的中心处。
4.根据权利要求1所述的多频带贴片天线，其中所述第二激励贴片的中心布置在所述第一激励贴片的中心处。
5.根据权利要求1所述的多频带贴片天线，其中所述第一激励贴片与所述第二激励贴片之间的距离最大为10μm。
6.根据权利要求1所述的多频带贴片天线，其中所述馈送贴片与所述第一激励贴片和/或所述第二激励贴片之间的距离至少为100μm。
7.根据权利要求1所述的多频带贴片天线，进一步包括第二馈送贴片。
8.根据权利要求7所述的多频带贴片天线，其中所述馈送贴片和所述第二馈送贴片布置在所述第二激励贴片的相对边缘上；以及
用于馈送所述馈送贴片的第一相位与用于馈送所述第二馈送贴片的第二相位具有相位差。
9.根据权利要求7所述的多频带贴片天线，进一步包括用于所述馈送贴片和所述第二馈送贴片的第一馈送网络，其中，所述第一馈送网络为平衡馈送网络。
10.根据权利要求1所述的多频带贴片天线，进一步包括第三馈送贴片和第四馈送贴片。
11.根据权利要求10所述的多频带贴片天线，其中所述第三馈送贴片和所述第四馈送贴片布置在所述第二激励贴片的相对边缘上；以及
其中，第一馈送贴片和第二馈送贴片馈送与所述第三馈送贴片和所述第四馈送贴片不同的无线电信号极性。
12.根据权利要求10所述的多频带贴片天线，进一步包括用于所述第三馈送贴片和所述第四馈送贴片的第二馈送网络，其中，所述第二馈送网络为平衡馈送网络。
13.根据权利要求1所述的多频带贴片天线，进一步包括寄生贴片。
14.根据权利要求13所述的多频带贴片天线，其中：
所述接地层布置在印刷电路板的第一层中；
所述激励层布置在所述印刷电路板的第二层中；以及
所述寄生贴片布置在所述印刷电路板的第三层中，其中，所述印刷电路板的第二层布置在所述印刷电路板的第一层和第三层之间。
15.一种制造根据权利要求1所述的多频带贴片天线的方法，包括：
形成接地层；以及
形成包括第一激励贴片、第二激励贴片和馈送贴片的激励层，其中，形成所述馈送贴片以同时激励所述第一激励贴片和所述第二激励贴片。
16.根据权利要求15所述的方法，进一步包括将所述第二激励贴片的中心布置在所述第一激励贴片的中心处。
17.一种包括根据权利要求1-14中任一项所述的多频带贴片天线的电子设备。
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