[发明专利]堆叠式光学感测封装体

权利要求书

1.一种堆叠式光学感测封装体，其特征在于，至少包含：

一感光芯片，具有一光感测区；

一发光元件，设置于所述感光芯片的一上表面上；及

一覆盖体，设置于所述感光芯片上，并且具有一接收窗及一发射窗，其中所述发光元件发射测量光，所述测量光的一部分通过所述发射窗照射在一目标物并从所述目标物反射输出感测光，所述光感测区通过所述接收窗接收所述感测光而产生一感测电信号。

2.根据权利要求1所述的堆叠式光学感测封装体，其特征在于，所述覆盖体局部包覆所述发光元件，并具有所述发射窗及所述接收窗。

3.根据权利要求1所述的堆叠式光学感测封装体，其特征在于，所述发光元件至少通过多条连接线而电连接至所述感光芯片的所述上表面的多个电气接点的一部分，且所述覆盖体包覆所述多条连接线。

4.根据权利要求3所述的堆叠式光学感测封装体，其特征在于，所述多个电气接点至少通过多个导电填孔而电连接至所述感光芯片的一下表面的多个输入输出接点。

5.根据权利要求1所述的堆叠式光学感测封装体，其特征在于，所述发光元件至少通过多条重布导线而电连接至所述感光芯片的所述上表面的多个电气接点的一部分，且所述覆盖体包覆所述多条重布导线。

6.根据权利要求5所述的堆叠式光学感测封装体，其特征在于，所述多个电气接点至少通过所述多条重布导线、多个导电填孔而电连接至所述感光芯片的一下表面的多个输入输出接点。

7.根据权利要求1所述的堆叠式光学感测封装体，其特征在于，还包含：

一第一光学器件与一第二光学器件，两者贴合至所述覆盖体，以分别覆盖所述接收窗与所述发射窗。

8.根据权利要求7所述的堆叠式光学感测封装体，其特征在于，所述覆盖体局部包覆所述发光元件，且所述第一光学器件与所述第二光学器件贴合至所述覆盖体的一上表面。

9.根据权利要求7所述的堆叠式光学感测封装体，其特征在于，所述第一光学器件与所述第二光学器件贴合至所述覆盖体的一下表面。

10.根据权利要求7所述的堆叠式光学感测封装体，其特征在于，所述覆盖体粘贴至所述感光芯片，且所述覆盖体与所述发光元件之间有隔开的间隙。

11.根据权利要求1所述的堆叠式光学感测封装体，其特征在于，所述接收窗或所述发射窗中填有透明层。

12.根据权利要求11所述的堆叠式光学感测封装体，其特征在于，所述透明层上形成有菲涅尔透镜。

13.根据权利要求1所述的堆叠式光学感测封装体，其特征在于，所述接收窗及所述发射窗中填有透明层，且所述堆叠式光学感测封装体还包含一第一光学器件及一第二光学器件，分别位于所述接收窗的所述透明层及所述发射窗的所述透明层上。

14.根据权利要求1所述的堆叠式光学感测封装体，其特征在于，还包含一发光驱动模块，用于控制所述发光元件的操作。

15.根据权利要求1所述的堆叠式光学感测封装体，其特征在于，所述覆盖体局部包覆所述发光元件，并具有所述发射窗及所述接收窗，其中所述发光元件至少通过多条重布导线及多个电气接点而电连接至所述感光芯片的所述上表面的多个电气接点的一部分，且所述覆盖体包覆所述多条重布导线，且所述堆叠式光学感测封装体还包含：

一围挡结构，设置于所述覆盖体上；以及

一第一光学器件与一第二光学器件，两者贴合至所述围挡结构，以分别覆盖所述接收窗与所述发射窗。