[发明专利]一种制备单面氧化超薄硅片的装置及方法在审

专利信息
申请号: 202111353891.5 申请日: 2021-11-08
公开(公告)号: CN113990781A 公开(公告)日: 2022-01-28
发明(设计)人: 张晓宏;张丙昌;卞辰瑜 申请(专利权)人: 苏州大学
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/673;H01L21/306
代理公司: 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 代理人: 张荣
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 制备 单面 氧化 超薄 硅片 装置 方法
【权利要求书】:

1.一种制备单面氧化超薄硅片的装置,其特征在于,包括:第一基板、第二基板和密封件,所述第二基板设有镂空部分,所述第一基板与第二基板可互相连接与拆卸;

待减薄的硅片的两面通过密封件固定于第一基板与第二基板之间,所述待减薄的硅片需保留氧化层的一面朝向金属基板,所述待减薄的硅片待除去氧化层的表面暴露于所述镂空部分。

2.根据权利要求1所述的一种制备单面氧化超薄硅片的装置,其特征在于,所述第一基板、第二基板均为金属材质,所述金属材质包括不锈钢、铁、铜的一种。

3.根据权利要求1所述的一种制备单面氧化超薄硅片的装置,其特征在于,所述密封件为高分子密封垫片,所述高分子密封垫片的材质包括硅橡胶、PDMS、聚丙烯的一种。

4.根据权利要求1所述的一种制备单面氧化超薄硅片的装置,其特征在于,所述第一基板的外形为圆形薄板,所述第二基板的外形为圆环形薄板,所述密封件的外形为圆环形薄板。

5.根据权利要求1-4任一项所述的一种制备单面氧化超薄硅片的装置,其特征在于,所述第一基板、第二基板均开设有螺纹孔,所述第一基板与第二基板通过螺丝连接与拆卸。

6.一种利用权利要求1-5任一项所述的装置来制备单面氧化超薄硅片的方法,其特征在于,包括如下步骤:

步骤S1:在第一基板上放置一密封件,并将待减薄的硅片放置在密封件上,所述待减薄的硅片需要保留氧化层的一面朝向第一基板,随后在待减薄的硅片上方依次放置一密封件、第二基板,将第一基板、第二基板固定连接;

步骤S2:用腐蚀液去除硅片暴露于镂空部分的表面氧化层,然后将整个装置放入加热的强碱溶液中预设时间进行刻蚀;

步骤S3:将刻蚀好的硅片从强碱溶液捞出,并对刻蚀后的表面在去离子水中清洗干净,待干燥后将第一基板、第二基板拆开,得到单面氧化的超薄硅片。

7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述腐蚀液为5%浓度的氢氟酸溶液。

8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述强碱溶液为50%浓度的氢氧化钾溶液。

9.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述强碱溶液的温度为90摄氏度。

10.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述待减薄的硅片为双面抛光、双面氧化的硅片。

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