[发明专利]一种制备单面氧化超薄硅片的装置及方法在审
申请号: | 202111353891.5 | 申请日: | 2021-11-08 |
公开(公告)号: | CN113990781A | 公开(公告)日: | 2022-01-28 |
发明(设计)人: | 张晓宏;张丙昌;卞辰瑜 | 申请(专利权)人: | 苏州大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/673;H01L21/306 |
代理公司: | 苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 张荣 |
地址: | 215000 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 制备 单面 氧化 超薄 硅片 装置 方法 | ||
1.一种制备单面氧化超薄硅片的装置,其特征在于,包括:第一基板、第二基板和密封件,所述第二基板设有镂空部分,所述第一基板与第二基板可互相连接与拆卸;
待减薄的硅片的两面通过密封件固定于第一基板与第二基板之间,所述待减薄的硅片需保留氧化层的一面朝向金属基板,所述待减薄的硅片待除去氧化层的表面暴露于所述镂空部分。
2.根据权利要求1所述的一种制备单面氧化超薄硅片的装置,其特征在于,所述第一基板、第二基板均为金属材质,所述金属材质包括不锈钢、铁、铜的一种。
3.根据权利要求1所述的一种制备单面氧化超薄硅片的装置,其特征在于,所述密封件为高分子密封垫片,所述高分子密封垫片的材质包括硅橡胶、PDMS、聚丙烯的一种。
4.根据权利要求1所述的一种制备单面氧化超薄硅片的装置,其特征在于,所述第一基板的外形为圆形薄板,所述第二基板的外形为圆环形薄板,所述密封件的外形为圆环形薄板。
5.根据权利要求1-4任一项所述的一种制备单面氧化超薄硅片的装置,其特征在于,所述第一基板、第二基板均开设有螺纹孔,所述第一基板与第二基板通过螺丝连接与拆卸。
6.一种利用权利要求1-5任一项所述的装置来制备单面氧化超薄硅片的方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤S1:在第一基板上放置一密封件,并将待减薄的硅片放置在密封件上,所述待减薄的硅片需要保留氧化层的一面朝向第一基板,随后在待减薄的硅片上方依次放置一密封件、第二基板,将第一基板、第二基板固定连接;
步骤S2:用腐蚀液去除硅片暴露于镂空部分的表面氧化层,然后将整个装置放入加热的强碱溶液中预设时间进行刻蚀;
步骤S3:将刻蚀好的硅片从强碱溶液捞出,并对刻蚀后的表面在去离子水中清洗干净,待干燥后将第一基板、第二基板拆开,得到单面氧化的超薄硅片。
7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述腐蚀液为5%浓度的氢氟酸溶液。
8.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述强碱溶液为50%浓度的氢氧化钾溶液。
9.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述强碱溶液的温度为90摄氏度。
10.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述待减薄的硅片为双面抛光、双面氧化的硅片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造