[发明专利]芯片、供电方法、片上系统及电子设备

说明书

本申请实施例提供了一种芯片、供电方法、片上系统及电子设备。芯片包括裸片；集成电路板层；封装，位于所述裸片和所述集成电路板层之间，内部包含有用于为所述裸片中的元件传输电源的电源输送面，所述封装表面具有第一电源传输通路，所述电源输送面与所述第一电源传输通路电连接；和输送缆线，连接在所述第一电源传输通路与所述集成电路板层的表面之间，用于将来自所述集成电路板层的电源输送到所述第一电源传输通路。通过输送缆线来将来自集成电路板层的电源输送到第一电源传输通路上，供电不受集成电路层和封装层之间焊球连接的功率传输限制，因而能够更好地满足芯片中电子元件的用电需求。

技术领域

本申请实施例涉及电子技术领域，尤其涉及一种芯片、供电方法、片上系统及电子设备。

背景技术

芯片(chip)，又称集成电路(integrated circuit,IC)，微芯片(microchip)，是指内含集成电路的硅片。随着技术的不断发展，芯片的结构越来越复杂，电子元件功耗越来越大，用电需求也越来越大。

传统的芯片通过焊球(ball grid array，BGA)来对裸片上的元件供电。这种供电方式的芯片结构简单紧凑。然而，焊球供电的能力有限，随着芯片电子元件功耗的增长，传统的焊球供电越来越难以满足芯片中裸片上电子元件的用电需求。

因此，如何更好地满足芯片中裸片上电子元件越来越大的用电需求成为现有技术中亟需解决的技术问题。

发明内容

本申请实施例提供了一种芯片、供电方法、片上系统及电子设备，能够更好地满足芯片中电子元件的用电需求。

根据本申请实施例的第一方面，提供了一种芯片，包括：裸片；集成电路板层；封装，位于所述裸片和所述集成电路板层之间，内部包含有用于为所述裸片中的元件传输电源的电源输送面，所述封装表面具有第一电源传输通路，所述电源输送面与所述第一电源传输通路电连接；输送缆线，连接在所述第一电源传输通路与所述集成电路板层的表面之间，用于将来自所述集成电路板层的电源输送到所述第一电源传输通路。

根据本申请实施例的第二方面，还提供了一种供电方法，其特征在于，包括：通过输送缆线将来自集成电路板层的电源输送到封装表面的第一电源传输通路；通过所述封装内部和所述第一电源传输通路电连接的电源输送面将电源传输给裸片中的元件。

根据本申请实施例的第三方面，还提供了一种片上系统，其特征在于，包括本申请实施例第一方面所述的芯片。

根据本申请实施例的第四方面，还提供了一种电子设备，其特征在于，包括本申请实施例第一方面所述的芯片。

根据本申请实施例提供的技术方案，芯片包括裸片；集成电路板层；封装，位于所述裸片和所述集成电路板层之间，内部包含有用于为所述裸片中的元件传输电源的电源输送面，所述封装表面具有第一电源传输通路，所述电源输送面与所述第一电源传输通路电连接；和输送缆线，连接在所述第一电源传输通路与所述集成电路板层的表面之间，用于将来自所述集成电路板层的电源输送到所述第一电源传输通路。通过输送缆线来将来自集成电路板层的电源输送到第一电源传输通路上，供电不受集成电路层和封装层之间焊球连接的功率传输限制，因而能够更好地满足芯片中电子元件的用电需求。在提供相同的供电的情况下，可以减少芯片30％的焊球数量和25％的封装体积。

附图说明

图1是一种示例的芯片结构示意图；

图2是根据本申请一种实施例的芯片结构示意图；

图3是根据本申请另一种实施例的芯片结构示意图；

图4是根据本申请另一种实施例的芯片结构示意图；

图5是根据本申请另一种实施例的芯片结构示意图；

图6是根据本申请另一种实施例的芯片结构示意图；