[发明专利]天线在位检测电路、方法、装置和系统

说明书

本发明提供一种天线在位检测电路、方法、装置和系统，其中，该电路包括：电源、m条第一线缆、n条第二线缆和k个检测单元；1≤k≤m×n；检测单元，用于连接天线；检测单元与一条第一线缆、一条第二线缆和电源连接；连接任一第一线缆的检测单元的数量不大于n；连接任一第二线缆的检测单元的数量不大于m。本发明提供的天线在位检测电路、方法、装置和系统，通过天线在位检测电路包括m条第一线缆、n条第二线缆和k个检测单元，用于连接天线的每一检测单元仅与一条第一线缆电连接且仅与一条第二线缆电连接，实现天线在位检测，能节省GPIO资源，能大大简化布局布线，能降低PCB开发工作量和减少PCB的层数，能有效降低成本。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种天线在位检测电路、方法、装置和系统。

背景技术

随着移动通信技术的发展，大规模天线技术发挥着至关重要的作用。高阶MIMO传输可以获得极高的频谱效率，随着天线规模的增加，用户间干扰和噪声的影响都趋于消失，达到相同的覆盖和吞吐量，所需的发射功率也将降低，提升能量效率；大规模天线技术提供的赋形增益可以补偿高频段的路径损耗，使得高频段的移动通信应用部署成为可能。

现有大规模天线的天线数达到16、32、64、128甚至256个。传统的天线在位检测方法主要包括两种：一种是每个天线连接一个GPIO(General-purpose input/output，通用输入/输出口)，通过判断每个GPIO高低电平的方式检测天线是否在位；另一种是通过检驻波，通过驻波比数值的大小判定天线是否在位。

在天线数较大的情况下，上述第一种方法需要消耗大量的GPIO资源，需要选择GPIO资源非常丰富的CPU、CPLD或FPGA实现，在天线数特别多的情况下，甚至需要单独的芯片实现天线在位检测功能，成本较高；上述第二种方法需要为每路天线设计采样前向和反向功率的电路，且需要复杂的软件算法，软硬件成本较高。并且，上述两种方法都会导致PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)布局布线困难，需增加PCB层数，成本较高。

综上，现有方法存在布局布线复杂和成本较高等不足。

发明内容

本发明提供一种天线在位检测电路、方法、装置和系统，用以解决现有技术中布局布线复杂的缺陷，实现布局布线的简化和成本的降低。

本发明提供一种天线在位检测电路，包括：电源、m条第一线缆、n条第二线缆和k个检测单元；1≤k≤m×n；

所述检测单元，用于连接天线；所述检测单元与一条所述第一线缆、一条所述第二线缆和所述电源连接；连接任一所述第一线缆的所述检测单元的数量不大于n；连接任一所述第二线缆的所述检测单元的数量不大于m。

根据本发明提供一种的天线在位检测电路，所述检测单元包括用于连接天线的天线连接端；

所述检测单元还包括与所述天线连接端通过电感连接的场效应管或三极管。

根据本发明提供一种的天线在位检测电路，所述场效应管为N沟道场效应管；

所述天线连接端通过所述电感连接所述N沟道场效应管的源极；所述N沟道场效应管的源极通过电阻连接所述电源；所述N沟道场效应管的栅极连接所述第一线缆；所述N沟道场效应管的漏极连接所述第二线缆。

根据本发明提供一种的天线在位检测电路，m＝n。

本发明还提供一种基于上述任一种所述天线在位检测电路的天线在位检测方法，包括：

将第i条第一目标线缆置为高电平，其他所述第一目标线缆置为低电平；

获取各第二目标线缆的高低电平状态；

基于各所述第二目标线缆的高低电平状态，检测与所述第i条第一目标线缆连接的检测单元对应的天线是否在位；